LTC3779EFE#PBF 5180PCS 年份：22+/20+/21+ ，

DA14683 12212PCS 品牌：Dialog 年份：19+/20+/21+

DA14681 5680PCS 品牌：Dialog 年份：15+/16+

TDA8932T ,NXP 品牌 800K 年份：07+/08+/09+

Altera公司(阿尔特拉）（NASDAQ：ALTR）秉承了创新的传统，是世界上“可编程芯片系统”（SOPC）解决方案倡导者。Altera结合带有软件工具的可编程逻辑技术、知识产权（IP）和技术服务，在世界范围内为14,000多个客户提供高质量的可编程解决方案。我们新产品系列将可编程逻辑的内在优势——灵活性、产品及时面市——和更高级性能以及集成化结合在一起，专为满足当今大范围的系统需求而开发设计。2015年12月英特尔斥资167亿美元收购了Altera公司（http://

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XC7K325T-3FFG676E是一款Xilinx公司生产的FPGA芯片，具有以下详细参数： 1.器件系列：Kintex-7 2.器件型号：XC7K325T-3FFG676E 3.器件状态：Active 4.逻辑单元数：325,200 5.存储单元数：21,150Kb 6.时钟管理：PLL 7.时钟频率：最高达500MHz 8.存储器类型：BRAM 9.存储器容量：21,150Kb 10.输入/输出数目：500 11.输入/输出电压：1.2V 12.工作温度范围：-40°C ~ 100°C 13.封装类型：FFG676 14.引脚数目：676 15.器件重量：1.5g chipspulse.cn

XC7K325T-2FF676I是一款Xilinx公司生产的FPGA芯片，具有以下详细参数： 芯片型号：XC7K325T-2FF676I 芯片系列：Kintex-7 芯片封装：FF676I 芯片工艺：28nm 芯片核心：325,000逻辑单元 存储器容量：2,160Kb DSP切片：1,920 最大时钟频率：400MHz I/O数量：500 工作电压：0.95V-1.05V 工作温度范围：-40℃~100℃ 支持协议：PCI Express Gen2, 10 Gigabit Ethernet, SATA 3.0, USB 2.0, DDR3, DDR3L, DDR3U, QDR II+, RLDRAM II, HMC, etc. 以上是XC7K325T-2FF676I的详细参数，该芯片广泛应用于高性能计算、通信、视频处理

XC7K325T-2FBG900E是一款Xilinx公司生产的FPGA芯片，与XC7K325T-2FBG900C相比，其封装方式不同，具有以下详细参数： 芯片型号：XC7K325T-2FBG900E 芯片系列：Kintex-7 芯片封装：FBG900E 芯片工艺：28nm 芯片核心：325,000逻辑单元 存储器容量：2,160Kb DSP切片：1,920 最大时钟频率：400MHz I/O数量：500 工作电压：0.95V-1.05V 工作温度范围：-40℃~100℃ 支持协议：PCI Express Gen2, 10 Gigabit Ethernet, SATA 3.0, USB 2.0, DDR3, DDR3L, DDR3U, QDR II+, RLDRAM II, HMC, etc. 以上是XC7K325T-2FBG900E的详细参数，该芯

XC7K325T-2FBG900C是一款Xilinx公司生产的FPGA芯片，具有以下详细参数： 芯片型号：XC7K325T-2FBG900C 芯片系列：Kintex-7 芯片封装：FBG900 芯片工艺：28nm 芯片核心：325,000逻辑单元 存储器容量：2,160Kb DSP切片：1,920 最大时钟频率：400MHz I/O数量：500 工作电压：0.95V-1.05V 工作温度范围：-40℃~100℃ 支持协议：PCI Express Gen2, 10 Gigabit Ethernet, SATA 3.0, USB 2.0, DDR3, DDR3L, DDR3U, QDR II+, RLDRAM II, HMC, etc. 以上是XC7K325T-2FBG900C的详细参数，该芯片广泛应用于高性能计算、通信、视频处

XC7K325T-2FBG676C是Xilinx公司生产的一款FPGA芯片，具有以下详细参数： 芯片型号：XC7K325T-2FBG676C 芯片系列：Kintex-7 芯片封装：FBG676 芯片工艺：28nm 芯片核心：324,000逻辑单元 存储器容量：13.1 Mb DSP切片：1,920 最大时钟频率：400 MHz I/O数量：500 工作电压：0.95V-1.05V 工作温度范围：-40℃~100℃ 支持协议：PCI Express Gen2, 10 Gigabit Ethernet, SATA 3.0, USB 2.0, DDR3, DDR3L, DDR3U, QDR II+, RLDRAM II 芯片尺寸：27mm x 27mm 以上是XC7K325T-2FBG676C的详细参数，该芯片广泛应用于高性能计算、

XC7K325T-1FFG900I是Xilinx公司生产的一款FPGA芯片，具有以下详细参数： 芯片型号：XC7K325T-1FFG900I 芯片系列：Kintex-7 芯片封装：FFG900 芯片工艺：28nm 芯片核心：324,000逻辑单元 存储器容量：13.1 Mb DSP切片：1,920 最大时钟频率：400 MHz I/O数量：500 工作电压：0.95V-1.05V 工作温度范围：-40℃~100℃ 支持协议：PCI Express Gen2, 10 Gigabit Ethernet, SATA 3.0, USB 2.0, DDR3, DDR3L, DDR3U, QDR II+, RLDRAM II 芯片尺寸：31mm x 31mm 以上是XC7K325T-1FFG900I的详细参数，该芯片广泛应用于高性能计算、

XC7K325T-1FFG900E是Xilinx公司生产的一款FPGA芯片，具有以下详细参数： 芯片型号：XC7K325T-1FFG900E 芯片系列：Kintex-7 芯片封装：FFG900 芯片工艺：28nm 芯片核心：324,000逻辑单元 存储器容量：13.1 Mb DSP切片：1,920 最大时钟频率：400 MHz I/O数量：500 工作电压：0.95V-1.05V 工作温度范围：-40℃~100℃ 支持协议：PCI Express Gen2, 10 Gigabit Ethernet, SATA 3.0, USB 2.0, DDR3, DDR3L, DDR3U, QDR II+, RLDRAM II 芯片尺寸：31mm x 31mm 以上是XC7K325T-1FFG900E的详细参数，该芯片广泛应用于高性能计算、

以下是XC7K325T-1FFG900C Xilinx 赛灵思的详细参数： 器件系列：Kintex-7 芯片型号：XC7K325T-1FFG900C 芯片封装：FBGA 芯片引脚数：900 芯片工艺：28nm 内部存储器：2.1 Mb DSP48E1数量：180个 最大时钟频率：400 MHz 逻辑单元数量：325,200个 I/O数量：500个 工作温度范围：-40°C至+100°C 典型应用：高性能计算、通信、图像处理、工业控制等

以下是XC7K325T-1FFG676I Xilinx 赛灵思的详细参数： 器件系列：Kintex-7 芯片型号：XC7K325T-1FFG676I 芯片封装：FBGA 芯片引脚数：676 芯片工艺：28nm 内部存储器：2.1 Mb DSP48E1数量：180个 最大时钟频率：400 MHz 逻辑单元数量：325,200个 I/O数量：240个 工作温度范围：-40°C至+100°C 典型应用：高性能计算、通信、图像处理、工业控制等 该芯片采用了Kintex-7系列的FPGA架构，具有高性能、低功耗、高可靠性等特点，适用于高性能计算、通信、图像处理、工业控制等领域。该

以下是XC7K325T-1FFG900E Xilinx 赛灵思的详细参数： 器件系列：Kintex-7 芯片型号：XC7K325T-1FFG900E 芯片封装：FBGA 芯片引脚数：900 芯片工艺：28nm 内部存储器：2.1 Mb DSP48E1数量：180个 最大时钟频率：400 MHz 逻辑单元数量：325,200个 I/O数量：500个 工作温度范围：-40°C至+100°C 典型应用：高性能计算、通信、图像处理、工业控制等 该芯片采用了Kintex-7系列的FPGA架构，具有高性能、低功耗、高可靠性等特点，适用于高性能计算、通信、图像处理、工业控制等领域。该