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我司在进行一批工业主板SMT贴片加工时，X-RAY检测过程中发现BGA有空洞现象（如下图）。而且空洞面积很大，于是引发对SMT贴片加工回流焊接过程中对空洞的强烈关注。接下来就由我们为大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你们遇到同样的情况时，能为您带来一定的帮助！ 从两组图片我们不难看出，不管SP锡膏还是YT锡膏，BGA存在的空洞数量和面积都相差不多，空洞数量在20-24个之间（CPU总球数为264个），SP空洞最大面积38.73%，YT空洞最大面积38.00%，

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在表面贴装技术（SMT）中，PCB拼板设计是实现高效、低成本生产的关键环节。本文将深入探讨如何优化拼板设计，以提升SMT贴片工艺的生产效率，降低生产成本，同时保证产品质量。 首先，优化板材利用率是拼板设计的核心目标。通过合理布局元器件，优化板材切割，可以显著减少废料，降低生产成本。在实现这一目标的过程中，设计师需要充分了解板材的规格、性能和成本，以便进行最优化的设计。 其次，拼板尺寸必须符合SMT贴片设备的加工要求

DIP插件加工是电子制造业中存在历史悠久的的贴装加工技术之一。它的工艺模式是人工将电子元件手动插入到电路板的孔中，以实现电路板的组装和人工焊接。 这种技术虽然已经远远不如自动SMT贴片技术，但是它还是依然存在着我们电子制造业中，它的优势是贴装大元件，因为它能够简化电路板的连接过程，提高生产效率，同时也能保证产品的稳定性和可靠性。 然而，在进行DIP插件加工时，有几个关键事项需要引起我们的注意。 首先，选择适合的元

贴片加工锡珠问题是一个常见的不良问题。如果加工厂不及时处理，它会影响焊接质量，甚至导致电路板故障。本文将详细介绍SMT贴片焊接后产生锡珠的一些常见原因以及处理方法。 1.过多的焊料是导致锡珠产生的主要原因一。如果焊料的量没有控制好，其粘度过高或者印刷厚度过大，就会导致焊盘上的焊料过多。在焊接过程中，过多的焊料会形成锡珠。 2.加热不均匀也是产生锡珠的原因二。在使用多头加热器时，如果各加热头的温度控制不准确，就

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SMT贴片加工行业，常见的pcba不良现象有很多，包括立碑、连桥、葡萄球等等，下面江西英特丽电子技术给大家分析下pcba立碑现象的原因和解决方法 什么是立碑 立碑是SMT贴片加工过程中，常见的chip件（尤其是重量轻的）立起的现象，SMT行业内称这种现象为立碑，下图为PCBA不良立碑图； SMT贴片加工 PCBA电子元件立碑图 立碑现象的发生有多种情况，下面给大家讲述发生立碑现象产生的原因及解决对策 一、PCB板设计问题 PCB电路板焊盘大小设计不规则，焊

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SMT贴片点料机，又称为SMT贴片机、自动贴片机，是表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)中的重要设备，用于在印制电路板(PCB)上精确地定位和安装电子元器件。 工作原理 SMT贴片点料机的主要工作原理是利用高精度的X、Y、Z轴运动系统，配合图像识别系统，将电子元器件精确地贴装到PCB板上的指定位置。这些元器件一般是装在卷带中，通过送料系统送到贴片机的拾取位置，然后通过贴片机的贴头捡取并精确地放置到PCB板上。 主要类型 SMT贴片点料机主

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