-
-
17
-
0
-
10
-
170随着封装技术的不断进步,对封装材料的要求确实越来越高。针对传统锡锑(SnSb)合金在二次回流问题上的不足,东莞市大为新材料技术有限公司推出的二次回流高可靠性焊锡膏是一个创新的解决方案。 这款焊锡膏采用了先进的材料配方,摒弃了传统的不稳定合金锑(Sb)成分,显著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性测试、冷热冲击、热循环等方面,这款焊锡膏都全面优于锡锑(SnSb)合金,表现出极高的稳定性和可靠性。即使在280度的温度下经过8分钟0000000001000070130000为了满足普通用户对电子器件日益增长的使用要求,元件内部芯片数量变得越来越高并且芯片体积小型化。然而小型电子封装清洗困难,诞生了免洗锡膏。免洗锡膏的助焊剂成分含有弱有机酸如羧酸,能够起到去除焊盘氧化层的作用,只会留下少量酸性离子残留物。免洗锡膏的焊后残留物虽少,但对于某些高精密器件仍不可忽视。因此,免洗锡膏的残留物腐蚀性仍旧是热议问题。 1. 残留物为何具有腐蚀性 市面上经常采用羧酸作为助焊剂活化剂成分。11如题,请好心人回答一下,谢谢0000000002在电子制造行业,锡膏是一种关键材料,用于将电子元件与电路板连接在一起。无铅锡膏和有铅锡膏是两种主要的锡膏类型,然而,关于它们是否可以混合使用的问题一直困扰着许多厂商和用户。在SMT贴片中没有用完的锡膏丢掉就很浪费,如果下一次贴片用的是另一款锡膏,这样的话这两种锡膏能一起搅拌来用吗?下面绿志岛锡膏厂家为大家讲述一下: 首先,让我们了解一下无铅锡膏和有铅锡膏的基本区别。无铅锡膏不含铅,而含有其他金属,如银2部分做smt贴片的工厂,在使用锡膏的时候回发现锡膏回有出现发干的情况。出现这种情况一般就是锡膏的质量不够好。现在,就由我来为大家讲解下锡膏为什么发干以及怎么去解决。 锡膏会发干主要是有两个原因。第一,在调配焊锡膏成分比例的时候,假若把挥发性较强的溶剂调配的过多,锡膏表面就容易出现变硬和变干的情形。第二,锡膏中的助焊剂在室外下,与锡粉发生化学反应。因此锡膏会变的干燥、粘稠,严重的甚至会结成一块。因此锡膏(h14010我现在用的锡膏熔点是240℃,因为我要二次回流焊 回流焊温度就到了260了 这个时候就已经出现锡珠了 1.要求无卤 2.峰值温度280℃(我板子只能耐这么高的温度) 3.爬锡能力强 4.免洗 5.直流电阻要小于0.63mΩ(一般锡膏都能达到此数据) 二次回流焊260℃温度不出现锡珠,则测试通过。 有合适推荐的产品麻烦您留下您的微信或者联系方式 感谢!2请好心人回答一下11求购锡膏 月200公斤,请先发资料 产品规格书 cexkeji@163.com 林小姐 审核之后本人会联系你。要求是厂家