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0603的电容很多立碑和虚焊的情况，网厚1.2。贴装和锡膏都刮得挺正的

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太难了干了三个厂操作工都是分工明确，学不到如何有用的东西。厂里技术工都是外招不会从厂里操作工提拔。实在不想浑浑噩噩了，怎么办才好呢？

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招一个技术员。小厂。会三星SM471和JUK1750

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有不有大佬知道三星贴片机编程怎么编

这个问题怎么解决啊

此人叫邓图文 欠钱跑路了 遇到此人大家多留个心眼

在SMT贴片加工的过程中，有时会遇到吸料之后不贴或是没吸到料，以及将料抛到其它场所或抛料盒里的情况，通常我们把这种叫作抛料。抛料降低了生产效率，提高了生产成本以及时间，为了解决这些问题，应当采取一些措施解决抛料率高的现象。 抛料的主要原因与解决方式： 1、吸嘴堵塞变形，或者破损造成气压不足，漏气造成吸料不起的情况，取料不正或者识别通不过而出现抛料 解决方式：清洁更换吸嘴 2、视觉或雷射镜头有些杂物干扰，识别光

JUKI贴片机工程师大集合，我有 JUKI贴片机工程师微信交流群，希望给大家一个干净的聊天环境；有兴趣的可以在下面留言。

各位大佬SMT行业对AOI测试直通率是怎么计算的？我们的做法就是PCB测试单板Pass数除以总测试PCB，可是这样算要想达到80的直通率很难！

X射线检测仪，它是通过不破坏产品或零部件结构的方式视察内部结构推断可能的失效模式，对于BGA，QFN接地等元件底部的焊盘，AOI是无法检测出来的，这时就需要X -ray来检查，它的工作原理就是利用高压电，撞击板材产生X射线，穿透来检测电子元器件、半导体封装产品，内部结构构造品质以及SMT各类焊点焊接质量等，同时也可以检测元器件底部焊盘与线路板焊盘的焊接效果，检测有无少锡，连锡、偏移、气泡等不良的自动判定。

葡萄球效应是指在SMT回流焊过程中，锡膏无法完全融化和润湿焊盘，而形成一颗颗类似葡萄的小球，影响焊点的可靠性和外观。葡萄球效应的成因主要与锡膏的质量、印刷工艺、回流焊曲线等因素有关。本文将重点分析锡膏印刷后有效寿命对葡萄球效应的影响。 锡膏印刷后有效寿命 锡膏印刷后有效寿命是指锡膏印刷在PCB上后，在室温下可以保持良好印刷形状和性能的时间。有效寿命的合理管理对于葡萄球效应的控制至关重要，因为锡膏在超过有效寿

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想学smt 怎样入行大哥们中专学历之前一直在厂里打螺丝现在想学smt

在表面贴装技术（SMT）中，清洗设备是保证生产质量和可靠性的重要环节。以下是SMT中常见需要清洗的设备： 1. **网板（Stencil）**： - **用途**：用于印刷焊锡膏或粘合剂。 - **清洗原因**：防止网孔堵塞，保证印刷精度。 2. **印刷机（Solder Paste Printer）**： - **用途**：将焊锡膏均匀印刷到PCB上。 - **清洗原因**：去除多余焊锡膏，防止污染。 3. **贴片机（Pick and Place Machine）**： - **用途**：将元器件准确放置在PCB上。 - **清洗原因**：清理吸嘴（Nozzle）和

不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。 不润湿现象： 不润湿指在焊接后，基体金属表面形成不连续的焊料薄膜。在不润湿的情况下，焊料并未与基体金属充分接触，因此可以清楚地观察到未被覆盖的基体金属表面。 此现象可能由以下原因引起： 1. 基体金属不具备良好的可焊性特性。 2. 所使用的助焊剂可能存在活性不足或者助焊剂已经变质失效。 3. 表面上存在油或油脂

在传统钢网清洗机在清洗钢网过程中，1 类是浸泡式清洗，并且需要对清洗的钢网进行漂洗，此过程会产生较多的漂洗废水，而且清洗剂的使用寿命较短。有可能还存在排放的不合格。 另1 类是使用 IPA 类清洗剂喷淋式清洗，存在一定的安全风险，VOCS 排放也不合格。 而为了响应国家深入推进碳达峰行动，聚焦国家重大战略打造绿色发展高地推动能源清洁低碳转型，坚决遏制高耗能高排放项目盲目发展推进清洁生产和能源资源节约高效利用，加强生态

吧主账号被封了；SMT资料查询和下载的页面被删掉了，之前有下载和查询的吧友相互分享一下了。

smt操作员只用上料吗，不需要开机关机调机？

有需要的老板吗

在惠州干松下npm操作员一年了，实在是干不动这接料的活了。学技术员有没有什么门槛，有没有什么建议，去什么地方学比较好 配图就配这一年随手拍的工作餐吧

有需要贴片加工的老板没！东莞横沥

除了线长，往下最重要的岗位是SMT操作员吧？ smt操作员，这个名称怎么这么难听呢！ 有些厂，什么都不懂的普工，就是操作员。smt操作员这么有技术含量的岗位竟然叫操作员？

在SMT（表面贴装技术）工艺中，常见问题及处理方法如下： 1. **焊接质量问题**： - **问题**：焊接不良、焊点虚焊、焊锡球、焊接过度等。 - **处理方法**：检查焊接温度、焊接时间、焊锡质量，调整焊接参数，确保焊接质量。 2. **元件偏移或错位**： - **问题**：元件在贴装过程中偏移或错位。 - **处理方法**：检查贴装设备的准确性，调整设备参数，确保元件正确贴装在指定位置。 3. **元件损坏**： - **问题**：元件在贴装过程中损坏。 - **处理方法**：

锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件（黏着力）、保持印刷后锡膏形状（抗垂流性）、一定的流动性（可印刷性）。 锡膏锡粉制作当今业界流行的有两种方案：离心式喷粉及超声喷粉。喷粉后筛粉、存储、运输、锡膏搅拌等过程均会导致锡粉氧化。锡粉

有没有合肥的SMT厂推荐啊？不是找工作，是想把PCB板送去贴片的

设备的质量差，容易出现各种问题，也是个血汗工厂

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谁有这方面的群 PCBA SMT工厂群

10年焊接经验，插件焊接贴片机都可以，量小的来吧

15年工作经验，主要会520，530，凤凰机，鹰眼固晶机，封胶机，三星贴片机。上份工作是smt主管，干了10年以上了。工厂倒闭，现在需要找份工作，邦定和SMT都可以

电子元器件专业代理，需要私聊

客户只提供CAD和BOm,怎么离线找出原点和mark点位置？

我知道没有图你们是不会来的…

PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP（Organic Solderability Preservatives）工艺，以获得更佳的综合效果。 沉金板焊点的金属间化合物（IMC）生长于镍层上，而镍锡间晶粒的机械强度稍弱于铜锡间晶粒的机械强度。沉金制程中，磷含量工艺的黑盘与高磷含量的金面不溶解的问题可能会出现，这是一个难以解决的问题。然而，沉金工艺仍然具有许多优点，例如平整的焊盘表面、金的抗氧

插入U盘程序可以拷贝，复制，但是编辑页面跟生产页面显示空白，如图所示，是什么原因，有大佬知道嘛？