无铅波峰焊机对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊机锡槽的最佳温度250-265度。广晟德下面大概讲一下无铅波峰焊机温曲线设置规范与要求。 一、无铅波峰焊机温曲线设置原则：根据线路板材、锡条、助焊剂的供应商提供的有关性能数据等资料作为参考，以实际生产产品不同适当设置各温区温度； 二、设定无铅波峰焊机

师傅们，问一下波峰焊过板子上锡怎么办呀 有没有什么办法

广晟德波峰焊为大家分析一下波峰焊接后线路板虚焊的原因和解决方法 波峰焊接后线路板虚焊的原因 1．电感焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB焊盘受潮。 2．电感端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 3．PCB焊盘设计不合理的情况下，进行波峰焊时阴影效应造成漏焊。 4．PCB焊盘翘曲，使PCB焊盘翘起位置与波峰焊接触不良。 5．传送带两侧不平行（尤其使用PCB焊盘传输架时），使PCB焊盘与波峰接触不平行

1、波峰焊机的波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。 2、波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面（B）之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表

我们在使用选择性波峰焊在生产加工过程中会使用Sn-Ag-Cu系钎料作为SnPb钎料,而添加Bi元素的Sn-Ag-Cu钎料由于熔点更低、良好润湿性和力学性能而得到了广泛应用。然而该钎料用在通孔回流焊和波峰焊中，]却会发生一种新缺陷 -焊点剥离现象,即钎焊后钎焊圆角与焊盘发生分离,在含Bi元我们在使用选择性波峰焊生产加工过程中Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊

一、什么是波峰焊: 焊接技术是生产PCBA的核心，是决定PCBA产品质量的关键。目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和回流焊。 最初在市场上出现的提供表面贴装元件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。双波峰焊系统能产生两个波峰：第一波冲击波和第二波平滑波。 二、波峰焊原理及结构: 波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。 运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区

1.认真接受设备生产厂家的操作培训，会独立熟练的按章操作波峰焊。 2.对喷雾系统维护：使用中的波峰焊要隔8小时用酒精清洗喷嘴一次，停用时要把喷嘴清洗干净。 3.喷雾箱上的抽屉每隔一天时间清洗一次。 4.开酒精泵时要先确认酒精泵里面有酒精。 5.移动波峰锡炉或调宽运输导轨前要先升高导轨。 6.波峰锡炉锡面距波峰锡炉上沿高度应保持10mm，低于10mm时要及时加锡。 7.时常检查运输导轨间距是否调整到适合线路板的宽度。 8.各传动、活动部分要

解析三轴选择性喷雾机运动模式 - SMT-波峰焊 - SMT贴装技术 - SMT之家转自:http://www.smthome.net/html/201301/335222.html#1031168-tieba-1-3