Phison（群联）电子总部位于台湾竹南。 从Phison 目前的产品线来看，有 SATA 6.0Gbps 的 PS3110-S10、PS3110-S11 和 PCIe 3.0 x4 频宽的 PS5007-E7 以及即将登场的 PCIe 3.0 x2 频宽的 PS5008-E8 / E8T 控制器。

近日，NVIDIA 更新了专业显卡的架构。 Quadro P6000 拥有和新Titan X一样的GP102核心，拥有完整的3840个流处理器，拥有24GB GDDR5X显存、384-Bit位宽，250W TDP，基本上我们可以看作一款补全流处理器、显存翻倍的Titan X。 Quadro P5000 搭载的是GP104小核心，拥有完整的2560个流处理器，16GB GDDR5X显存，180W TDP,基本上可以看作显存翻倍的GTX 1080。 据悉，Quadro P6000 及 P5000 将于10月份发售。

AMD Zen5 架构 APU 代号“Strix Point”，将会引入 big.LITTLE 大小核架构，类似 Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。集显性能目标也已经确定。 Zen5家族会使用台积电 3nm工艺，预计在2024年诞生，归入锐龙8000系列。

AMD Zen 3 架构处理器将会升级到台积电的7nm EUV工艺，工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。\ 按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的说法，Zen 3 的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。按照AMD官方路线图，Zen 3 架构的处理器将在2020年登场。

AMD也在Siggraph图形大会上发布了WX系列新专业卡家族，用于全面接班FirePro。 北极星Radeon Pro WX家族首发成员有WX 7100、WX 5100和WX 4100，规格和定位依次递减。 WX 7100 可以理解为RX 480的工作站版本，定位于工业工程、媒体项目输出以及专业的VR内容制作。 WX 5100 定位于产品开发、以及强化游戏引擎的视觉强化。 WX 4100采用 SFF 设计， 定位于专业 CAD 应用。

RedGamingTech 爆料了 Zen 5 的部分细节，采用类似 Intel 12代酷睿的大小核混合架构，锐龙9系为纯大核，锐龙8000桌面 CPU 最高可到32核等。 Zen 5 重构了缓存部分，L1、L2 和 L3 的容量都将大幅增加。 性能方面，Zen 4 之于Zen 3 的 IPC 增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4 要提升到30%。

大神ExecutableFix 曝料，AMD Zen5架构的 Turin（都灵）霄龙处理器，最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的 600W。

由于我们处于一个杂乱无序的数据堆积如山的时代，单靠一种架构（包括CPU、DSP、GPU、FPGA）无法独自完成数据处理，于是赛灵思开发了 自适应计算加速平台（ACAP）。它既能提高速度，又具有灵活的应变能力。

今天，Lexar 宣布推出 Professional NM700 M.2 NVMe SSD，采用 3D TLC NAND，有256 GB、512 GB、1 TB 三种容量，可提供高达3500 MB/s、2000 MB/s 的连续读写速度。三种容量的售价分别为 80、111、200 美元。

SMI （慧荣）科技总部位在台湾竹北。 Intel SSD 540s 使用的是 SATA 6.0Gbps 的 SM2258 控制器。 Intel SSD 600p 与 Adata XPG SX8000 使用的是PCIe 3.0 x4 频宽的 SM2260 控制器。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

2018年，圆刚发布了GC553 外置视频采集卡，可随插即用，免安装驱动。在进行4Kp30、1080p120的视频录制的情况下，还同步支持4Kp60 HDR、1080p240的画面环出。

Marvell（美满）今天宣布推出88X7120，它利用50G PAM4 信令支持超大规模数据中心的 I/O 速度转换，支持16个50GbE 端口、4个200GbE 端口、2个400GbE 端口。

罗技推出 Ergo Series Wave Keys for Mac（一款新型人体工学键盘），带有软垫掌托，专为 Mac 设计，是 Lift for Mac 的理想伴侣。

网友 Raichu 透露，英特尔正在准备代号“Twin Lake”的N250系列处理器，以接替“Alder Lake-N”对应的N200系列。新产品同样最多配备8个能效核，内核架构有可能从Gracemont 升级至Skymont，与即将到来的Arrow Lake和Lunar Lake 一致，传闻 IPC已接近于Tiger Lake 所使用的Willow Cove 架构内核。此外，Twin Lake 有可能采用更先进的制造工艺。

MSI 宣布推出 SPATIUM M 系列 M.2 NVMe SSD，包括 M480、M470 和 M370 三个子系列。 SPATIUM M480 系列 NVMe SSD 有 500GB、1TB、2TB 三种容量，可提供高达 7000 MB/s 、 6850 MB/s 的顺序读写速度。

PCI-SIG标准组织在今天举行的开发者大会上宣布，已经确定32GT/s 为下一代PCI-E 5.0标准架构的传输速度。 目前普及的PCI-E 3.0的传输速率为8GT/s，下一代PCI-E 4.0将翻番为16GT/S，而未来的PCI-E 5.0将坚持每代翻番的策略。 PCI-E总线规格的发展一直和显卡息息相关，不过如今显卡的带宽已经完全不是问题，PCI-E 3.0都绰绰有余，所以PCI-E也瞄准了更多新领域，包括数据中心、云计算、人工智能、机器学习、视觉计算、存储和网络等等。

2019年7月，Sabrent 发布 Rocket PCIe 4.0 SSD，其使用群联PS5016-E16主控、东芝BiCS4 96层TLC闪存，连续读写速度高达5000MB/s、4400MB/s。提供1TB、2TB两种容量，1TB版本售价为1579元，2TB版本售价为2952元。

今天，Addlink 发布了 S68 系列 M.2 NVMe SSD，其采用了 Phison E13T 主控、3D TLC NAND闪存、PCI-Express 3.0 x4 接口，有512 GB、1 TB 二种容量，可提供高达2500 MB/s、2100 MB/s 的顺序读写速度，高达295K、430K IOPS 的4K随机读写能力。提供5年保修。

Team Group （十铨） 推出 T-FORCE CARDEA SSD 固态硬盘。 T-FORCE CARDEA SSD 以风暴之女命名，为 M.2 接口，采用 PCIE Ge

（奇怪得很！以前的贴子又不见了） 高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

3月30日，摩尔线程正式发布了首款国产智能显卡 MTT S60，这是其基于MUSA统一系统架构的第一款桌面级显卡。

威盛旗下威锋电子（VIA Labs / VLI）发布了全球第一款USB4主控方案“VL830”，完全兼容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4标准规范，支持全速USB4、DP 1.4，其中DP 1.4最大带宽32.4Gbps，也兼容DP Alt Mode。 VL830采用了10 x 10 mm的封装尺寸（FCCSP），集成了USB 3.2 Hub，可输出四个USB 3.2、一个USB 2.0和一个DisplayPort 1.4，能充分利用40 Gbps的全部带宽。

希捷（Seagate）酷鱼（BarraCuda） 510 NVMe SSD，采用东芝64层3D TLC NAND Flash、Phison PS5012-E12主控，为单面M.2 2280 形态，有256GB、512GB 两种容量。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

ADT-Link 推出 USB4 转 PCIe 4.0 转接板，它是通过 ASMedia ASM2464PD USB4 到 PCIe 4.0 桥接器构建的。

Kepler_L2 泄露的消息，AMD 未来的“Zen 6”CPU 架构据称在每个 CCD 中填充多达 32 个核心。 即将推出的“Zen 5c”CCD 将包含 16 个核心，在 16 核 CCX 中，16 个核心之间共享 32 MB 的 L3 缓存。由“Zen 6”（可能是 Zen 6c）驱动的 32 核 CCD 可能会利用工艺改进将核心数量增加一倍。目前尚不清楚这款巨型 CCD 是否具有单个大型 CCX，所有 32 个核心共享一个大型 L3 缓存；或者，如果它使用两个 16 核 CCX，在 16 个核心之间共享 32 MB 的 L3 缓存。

2023年9月，英特尔确认Panther Lake 将会在2025年到来。 据Seeking Alpha 报道，在2023年第四季度财报电话会议上，英特尔称2025年的Panther Lake 的 AI 性能会再提高两倍。Panther Lake 计划最早于2024年第一季度试产，并在2025年发售，将出现在桌面和移动平台上。

在2022年6月的财务分析师日活动上，AMD 更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。

在 CES 2019 上，江波龙（Foresee）的固态硬盘、嵌入式存储、微存储和移动存储悉数亮相。 FORESEE P800 PCIe SSD，采用 Marvell 88SS1092主控、3D NAND闪存，支持PCI-E 3.0 x4接口，提供256GB、512GB、1TB、2TB 四种容量，连续读写速度高达3500、1800 MB/s，随机读写性能高达330K、300K IOPS。

日前，国外爆料人曝光了Raphael（拉斐尔）和Phoenix（凤凰）两个代号，称Raphael 采用AM5接口，Phoenix 采用FP8接口。 VCZ 据此整理了新的路线图，推定 Raphael 和 Phoenix 均是5nm Zen4 架构下的新处理器，分别对应锐龙CPU和锐龙APU。

ADATA 今天推出了XPG GAMMIX S11 PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD，它采用 M.2 2280 外形、PCIe3x4接口、64层3D NAND闪存，有240GB、480GB、960GB 三种容量。

近日，SiSoftware Sandra 数据库中出现了Lunar Lake处理器的信息。处理器型号Intel(R) 0000 1.00 GHz表明还是非常早期的ES工程样品，这颗ES版的Intel(R) 0000处理器基础频率1.0GHz，P-Core加速频率3.91GHz、E-Core频率2.61GHz，内存控制器频率3.3GHz。4x2.5MB + 4MB二级缓存，很显然有4个P-Core，每个核心2.5MB二级缓存，另外4MB二级缓存用于E-Core。功耗17W。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

2020年，Ampere（安晟培）采用 Arm IP 推出首款云原生处理器 Ampere Altra。

9月10日，长江存储发布致钛消费级固态硬盘。 较为高端的 PC005 Active SSD 采用PCIe 3.0x4接口、M.2 2280形态，支持NVMe 1.3协议，采用长江存储自家Xtacking 3D闪存芯片。可提供256GB、512GB、1TB 三种容量，提供高达3500MB/s、2900MB/s 的连续读写速度，高达340K IOPS、360K IOPS 的4K随机读写性能。

Habana Labs 公司2016年创办于以色列。2018年，Habana Labs 发布了第一款产品，即神经网络处理器HL-1000，也称为Goya（西班牙艺术家戈雅）。

今年 10 月，WD （西数）宣布重回 SSD 市場，并推出 Blue 与 Green 兩个系列产品。 Blue 系列使用 Marvell 88SS1074 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash，拥有 SATA 6.0Gbps 和 M.2 2280 两种接口，有 250GB、500GB 以及 1TB 几种容量；Green 系列则使用 SMI SM2256S 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash。

半导体芯片制造过程中，光刻是非常关键的一步，决定了芯片的技术水平。 目前使用的是沉浸式光刻工艺

近日，JEDEC 发布了HBM3 高带宽内存标准，相比目前的HBM2和HBM2e标准有大幅的提升。HBM3的每引脚数据速率高达6.4 Gb/s 的数据传输速率，相当于819GB/s。 支持单层8Gb到32Gb的存储密度，意味着容量从4GB（4层8Gb）到64GB（16层32Gb）。 SK海力士已宣布成功开发出了HBM3内存，提供了两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB，另一个则是8层堆叠的16GB，均提供819 GB/s 的带宽。

谷歌开发的适用于AI 计算的高性能 TPU 处理器。 谷歌数据中心自2015年以来一直在使用TPU来加速AI 服务，而且获得了理想的效果，其能够更快的处理用户发送的请求，降低结果反馈的延迟。 相比类似的服务器级Intel Haswell CPU和NVIDIA K80 GPU，TPU在AI运算测试中的平均速度要快15-30倍。更重要的是，TPU的每瓦性能要比普通的GPU高出25-80倍。 谷歌认为现在的TPU 在硬件和软件方面仍存在很大的优化空间，假如用上NVIDIA K80 GPU 中的GDDR5内存，那么TPU就可以发挥出更

像 Intel、AMD 这些成功的CPU 公司，都非常重视桥片。因为桥片代表平台，控制了桥片和主板控制平台就控制了主板。 一直以来，龙芯的CPU 部分具有非常高的自主性，除了使用流片厂家提供的标准单元库、Memory Compiler 生成的RAM、低速IO单元以及efuse单元以外，其它都是龙芯自己定制的。相对而言，桥片和GPU 是龙芯的短板。

西数（Western Digita）今天在 “创新推动大数据下一个十年” 活动中宣布超高容量硬盘驱动器（HDD）的突破性创新，并作了微波辅助磁记录（MAMR）HDD、微动作和大马士革（Damascene）记录头技术进的演示，预计2019年开始出货超高容量 MAMR HDD。 在MAMR 技术方面的突破性进步，核心技术是用于产生微波场的 “自旋扭转振荡器”，它能提高数据记录的密度而不牺牲可靠性。随着时间的推移，MAMR技术预计将提供每平方英寸超过4TB数据的密度。随着记录密度的不

在12月21日的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为 ARM服务器计算芯片 Hi1620 正式亮相。其采用台积电7nm工艺，封装尺寸达60×75毫米，功耗范围100-200W，最多可以四路互连。 在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号 TaiShan（泰山）的核心，支持24、48、64核心配置，频率2.4-3.0GHz，支持八通道DDR4-3200内存、40条PCI-E 4.0通道，双十万兆有线网络，四个USB 3.0，16个SAS 3.0，两个SATA 3.0。

据 TPU 报道，The Motley Fool 的一位科技股评论人员 Ashraf Eassa 透露，Intel 已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”（北极声音），后者代号“Jupiter Sound”（木星声音）。 其中 “Arctic Sound” 将采用和 Intel、AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该公司专有的用于多芯片的高密度互连模块。

在2018年8月的 Hotchips 会议上，富士通公布了 A64FX ARM 处理器。日本的超算 Post-K 使用的处理器就是 A64FX。其集成了48+4个核心，配备32GB HBM 2内存，带宽1TB/s，浮点性能2.7TFLOPS，使用7nm工艺生产。

根据 Intel 的路线图，Granite Rapids 一代的至强会有大幅升级，基于 Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，有传闻称会升级到128核256线程。 与 Granite Rapids 并列的是 Sierra Forrest 处理器，也是2024年问世，同样是 Intel 3工艺，但它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。 考虑到 Intel 的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的 Granite Rapids 能做到128核，那么小核心的 Sierra Forrest 可以做到512核。

今天，Intel 发布了全新一代的工作站处理器 Xeon W。