焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。 蠕变的基本概念 蠕变是材料在高温和应力作用下发生的一种缓慢变形现象，通常只有在操作温度约为焊料熔点的 50%（即 T=0.5Tm）时才会出现蠕变。焊点在长时间的工作过程中，受到温度和载荷的交互作用，容易发生蠕变。这种变形可能导致焊点的形状变化、应力集中、裂纹产生，进而影响焊点的可靠性。蠕变性能

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示，焊料球和焊锡之间没有完全熔合，而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在无铅制程中更加明显。 这种缺陷不易被检测出来，因为焊料球和焊锡之间往往有部分连接。所以电路可能能够通过功能测试、光学

混合二元酸

1. 何为润湿平衡实验 为了避免大规模生产时出现元器件焊盘/引脚锡量太少问题，业界往往会提前对元件进行焊锡润湿平衡实验以验证元器件可焊性。润湿平衡测试的目的时检测PCBA的可焊性是否能够满足使用要求，并由此判断润湿性不良的原因。润湿平衡实验可以分为锡球法和锡槽法。 2. 润湿平衡实验基本原理和过程 润湿平衡实验的受力涉及了焊锡对元件的浮力和焊锡润湿元件时形成向下的拉力(润湿力)。润湿平衡实验步骤是将待测元件样品固定在

半导体封装如今正朝着微型化发展，封装密度越来越大。Mini-LED新显示在近年来发展相当迅猛，一个mini-LED屏幕上的芯片数量更是数以万计。Mini-LED的芯片焊接温度范围较大且倒装芯片焊盘上的P，N极间距只有40-50μm。通常焊接温度都是控制在100多到200多摄氏度，并且传统焊料由于粒径太大而不适用。目前用于mini-LED焊接的材料有超微锡膏，超微环氧锡膏(超微锡胶)和助焊胶。深圳市福英达的旗舰产品Fitech mLEDTM1370和Fitech mLEDTM1550系列8号粉超微锡膏能够满

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部填充效率及可靠性。虽然目前市面上有使用免清洗助焊剂进行免清洗工艺，但免清洗助焊剂留下的残留物与底部填充化学之间的兼容性仍然是一个主要问题。兼容性差通常会导致毛细管底部填充流动受阻或底部填充分层。 环氧

厂家锡膏有需要了解一下嘛

软错误是指由辐射对硅集成电路（Si ICs）的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性，尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。随着电子设备的不断微型化和高密度化，软错误的发生概率也随之增加，因为现在低能量的α粒子也能翻转一个存储器位或改变逻辑电路的时序。其中，一种主要的α粒子辐射源是用于封装中连接元件的锡膏，它们含有α放射性元素。由于使用了倒装焊（flip-chip）和3D封装，锡膏凸点（sold

长期高价回收废锡渣,废锡条,废锡块,废锡线,锡块.锡灰.锡膏.锡线.锡条.废锡膏 ，千住焊锡705系列.回收0307锡渣 回收3.0银锡渣 回收废锡 回收含0.3银锡 回收3Ag锡条 回收3.0Ag锡线 回收305锡块 回收305锡丝 回收305锡灰 回收锡粉 回收705锡膏 705锡渣回收 废锡回收 废锡回收及各类锡合金。另高价回收：爱法/阿尔法锡条锡线锡膏减摩303锡条锡线千住M705锡条锡线锡膏阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。

在SMT（表面贴装技术）中，焊点是连接电子元器件与PCB（印制电路板）的重要介质，而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此，确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中，器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。 当器件的所有引脚端点在同一平面上称为器件引脚共面性。然而，由于器件制作过程中延伸脚的成形应力、保存运输过程中的各种外力作用影响，通常会导致延伸脚焊接位不共面。这种不共面的差异需要焊锡弥补以填

印刷锡膏少锡问题主要归结于以下原因: (1) 钢网厚度不适合 钢网方形开孔和长方形开孔结构，开孔面积可以简单的通过长x宽计算(L x W)。 孔壁面积 = 2T(L+W) 面积比 = LW/(2T(L+W)) 图1. 钢网开孔。 钢网圆形开孔结构: 开孔面积 = πD^2/4; 孔壁面积 = πDT； 面积比 = D/(4T) 在印刷锡膏过程主要考虑四个力的作用: PCB焊盘对锡膏向下的拉力，锡膏重力，孔壁对锡膏粘着力，钢网残留锡膏对孔内锡膏黏着力。对印刷质量起到主导作用的力是PCB焊盘对锡膏向下的拉力和锡

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SAC305是一种很常见的中高温焊料，经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高，能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物（IMCs）生长。IMCs由于焊接时和老化过程中发生界面反应而成核并生长，其脆性可能会降低焊点的强度。SiC是一种具有独特的化学稳定性和超高熔点的陶瓷材料，同时其具有优秀的电学，机械和导热性能。不少研究证明SiC颗粒可以细化β-Sn和IMCs从而起到焊点增强作用。 SAC305-Si

新型环保增塑剂，相容性好，调节锡膏的粘度和黏度，增加产品稳定性和耐老化性能以及防腐性，无色无味，流动性好

1. 共晶和相图 不同于纯物质的相变，合金存在着一种中间相，不同温度下会出现不同比例的固体和液体混合物。相变温度取决于物质比例和混合程度。共晶可以理解一种特定比例混合物的熔点/固化温度低于其单独成分或其他比例混合物。共晶相图是用来帮助了解不同合金比例和熔点温度关系的工具。目前封装行业常用的是二元和三元相图。元素的增加会使相位的测定变得十分困难。 2. 共晶锡膏介绍 共晶锡膏已经普遍用于半导体封装中。共晶锡膏的

锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊点并实现电气互连。那么在锡膏焊接的机理究竟有哪些？要了解锡膏焊接，可以先了解润湿性。润湿性是决定焊接效果的关键因素之一。 润湿性重要性 锡膏的合金焊粉成分与铜焊盘之间存在表面张力。良好的润湿性可以理解成锡膏熔化后能在焊盘表面扩散

为了满足普通用户对电子器件日益增长的使用要求，元件内部芯片数量变得越来越高并且芯片体积小型化。然而小型电子封装清洗困难，诞生了免洗锡膏。免洗锡膏的助焊剂成分含有弱有机酸如羧酸，能够起到去除焊盘氧化层的作用，只会留下少量酸性离子残留物。免洗锡膏的焊后残留物虽少，但对于某些高精密器件仍不可忽视。因此，免洗锡膏的残留物腐蚀性仍旧是热议问题。 1. 残留物为何具有腐蚀性 市面上经常采用羧酸作为助焊剂活化剂成分。

如题，请好心人回答一下，谢谢

为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的 1.2 倍。体积要比QFP和BGA小数倍，因此能在电路板上实现更高的元器件安装密度。CSP还比QFP和PGA封装有着更高的硅占比(硅与封装面积的比例)。QFP的硅占比大约在10–60%，而CSP的单个芯片硅占比高达60–100%。 CSP和其他单片机封装形式类似，也是通过引线键合和倒

电子产品中往往包含各种类型的芯片，这些芯片需要通过封装的形式形成电通路。在电子产品封装时往往需要用到锡膏等焊接材料进行芯片与基板的键合来实现电通路。由于锡与铜在加热状态下的结合效果优秀，目前软钎焊界还是主要使用锡基锡膏。但是锡并不一定总是带来好处，在低银含量的无铅锡膏（如SnAg0.3Cu0.7）中，较高的锡含量可能会给封装带来隐患，如锡须生长。 1. 锡须性质及成因 锡须是纯锡或高锡含量物体上的自发生成的表面缺陷，如

LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。 SMD LED表面贴装将单个发光芯片封装然后分别焊接在PCB上。这样的工艺较易实现。对于MiniLED这种含有大量芯片的技术，如果使用

1. 汽车LED应用 当驾驶员驱车身处没有灯光或光线微弱的环境时，没有车灯将非常危险，因此，必须在汽车上安装高亮度和高可靠的前照灯，以帮助驾驶员识别道路上的所有安全隐患。LED和卤素灯相比要更加节能，发光效率更高且使用寿命长得多，因此不少汽车商开始采用LED作为前照灯，尾灯，和指示灯的光源。除此之外LED现在也可用于车内灯光，包括阅读，显示屏，雾灯等。 2. 汽车LED工作原理 LED模组在通电后会产生光源。在向两个单晶半导体层中加

SAC305作为一种应用广泛的无铅焊料，有着优秀的机械强度，导电性和导热性。铜基板是最常见的基板材料之一，因此SAC305类型的焊料在铜基板上的焊接效果备受关注。对于无铅焊点而言，焊料和基板之间的界面反应和IMC演变是影响焊接可靠性的关键因素。通常SAC305锡膏在加热时会与Cu基板反应会生成Cu6Sn5 IMC。为了达到良好的焊点性能，可以对Cu基板进行一些工艺处理从而控制IMC生长。本文会讨论SAC305在不同Cu基板上的焊接效果。 实验过程 Li等人选择了

元器件的焊接一般需要用到锡膏作为连接相，锡膏在回流后会形成焊点。由于在元器件的日常使用中往往会受到各种各样的冲击，使得焊点处受到的应力不断累积。应力可以是多种形式的，比如热循坏导致的热应力和拉伸导致的机械应力。应力的积累会使焊点缓慢出现疲劳现象，这会对焊点的使用寿命带来负面影响。 疲劳寿命实验 正因为应力带来危害不可轻视，因此有必要加深了解锡膏焊料合金的疲劳行为。Hani等人采取加速疲劳实验来检验SAC305焊点

近几年，无铅焊料的使用越来越多，主要在消费类电子、高性能产品，军工航天等国防领域均有应用。然后对于其合金成分，属性大家又知道多少呢？今天福英达的小编就分享一下无铅焊料的合金属性表给大家，希望让大家更深入的认识无铅焊料的合金属性有哪些？ 国际退火铜标准：% of IACS=0.017241/ρ*100% 备注：1. 1MPa=145psi 1psi=6.895kPa 1kPa=0.0102 kgf/cm² 1psi=0.0703 kg f/cm²。 2.导电率与电阻率关系：导电率（%IACS）=0.017241/ρ*100% 导电率与电导率关系：导电率（%

今天，让我们来谈谈半导体设备中的一种现象—银迁移（SilverMigration）对可靠性（由于银涂层、银焊接和金属银作为电极，绝缘电阻会降低，最终形成短路，导致故障）的影响。当然，这种金属迁移不仅发生在银上，还发生在其他金属元素（铅、铜、锡、金等）上；不仅是半导体设备，还有其他涉及金属元素易于迁移的地方。 银因其优异的导电性、传热性、可焊性和低接触电阻而被广泛应用于电气连接和电子产品中。然而，它也是所有可迁移金属中

在电子制造行业，锡膏是一种关键材料，用于将电子元件与电路板连接在一起。无铅锡膏和有铅锡膏是两种主要的锡膏类型，然而，关于它们是否可以混合使用的问题一直困扰着许多厂商和用户。在SMT贴片中没有用完的锡膏丢掉就很浪费，如果下一次贴片用的是另一款锡膏，这样的话这两种锡膏能一起搅拌来用吗？下面绿志岛锡膏厂家为大家讲述一下： 首先，让我们了解一下无铅锡膏和有铅锡膏的基本区别。无铅锡膏不含铅，而含有其他金属，如银

部分做smt贴片的工厂，在使用锡膏的时候回发现锡膏回有出现发干的情况。出现这种情况一般就是锡膏的质量不够好。现在，就由我来为大家讲解下锡膏为什么发干以及怎么去解决。 锡膏会发干主要是有两个原因。第一，在调配焊锡膏成分比例的时候，假若把挥发性较强的溶剂调配的过多，锡膏表面就容易出现变硬和变干的情形。第二，锡膏中的助焊剂在室外下，与锡粉发生化学反应。因此锡膏会变的干燥、粘稠，严重的甚至会结成一块。因此锡膏(h

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回流焊接过程中存在着焊料和助焊剂飞溅的问题，这会对电子产品的质量和可靠性有很大影响。PCB上的助焊剂残留物不仅具有化学腐蚀性，而且一些残留物具有绝缘特性，在飞溅后会导致电路测试结果受影响。助焊剂飞溅受到多种因素影响，包括化学成分，回流曲线，PCB光滑度和表面处理等。本文主要分析一下PCB光滑度，化学成分和表面处理对助焊剂飞溅的影响。 助焊剂飞溅测试 助焊剂的扩展受表面张力影响，由于光滑和粗糙表面会带来不同的表面

我现在用的锡膏熔点是240℃，因为我要二次回流焊 回流焊温度就到了260了 这个时候就已经出现锡珠了 1.要求无卤 2.峰值温度280℃(我板子只能耐这么高的温度) 3.爬锡能力强 4.免洗 5.直流电阻要小于0.63mΩ(一般锡膏都能达到此数据) 二次回流焊260℃温度不出现锡珠，则测试通过。 有合适推荐的产品麻烦您留下您的微信或者联系方式 感谢！

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锡膏冰箱源头厂家：http://www.gz-aoxue.com/h-col-104.html 一、锡膏的保存 焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。 二、锡膏的回温 焊膏从冷柜中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约4-8小时（500g/4H1000g/8H),如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏