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5PCB加工流程、工艺说明、工程EQ、加工周期等均可在此分享交流。广告贴,一删到底!
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2设计软件包括: Cadence: Allegro Cadence14.2 、Cadence15.5 、Cadence15.7 、Cadence16.3、Cadence16.5 、Cadence16.6 等。 Mentor Graphices : PADS2005、PADS2007、PADS9.0、PADS9.3、PADS9.5、等。 Altium Designer: Altium Designer 6.0 、Altium Designer 9.2、Altium Designer 10等。 Protel99SE 、Zuken-CR5000、PCAD、等。 其它: AutoCAD、AutoVue、CAM350、Genesis、valor、Polar、等。
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5网表格式: Allegro除了转换自身的原理图信息到PCB设计环境外,还可调入其他EDA软件产生的网表文件,在我司的设计中,常用的网表格式如下: 1.元件封装描述格式为: [PackageName] !Device Type; refdes... ---------- 封装名 !封装描述文件名;器件名…… 同种封装的器件可以放在一行且彼此以空格分开,一行写不完时本行以“,”作为续行符号,剩余的refdes写在下一行。每行不多于78个字符。 2网络描述格式为: [NetName] ; refdes.pin refdes.pin ... -----------网络名;器
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0随着LED产业的快速发展,产品高功率密度集成开发正成为市场导向,陶瓷基板产业也随之快速升温。 从去年上半年起,全国各地陆续发布多个陶瓷基板产业化的招商引资项目,进入16年以来,此趋势也有愈演愈烈之势。可见,社会整体对此行业的未来期许很高,一旦产品成为行业新宠,无疑将成就一片蓝海市场。 目前市面上LED散热基板有金属和陶瓷基板两种,其中,LED 产品采用金属基板目前仍占大多数,因为金属基板的材料主要是铝或铜,
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0为了让PCB设计加工吧有一个干净、公平、公证的学习环境,这里望大家遵守贴吧的相关规章制度,吧主在此谢谢大家的配合!本吧唯一技术交流QQ:206375238.广告勿扰!
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0◎ 界料:界料就是按照ME制作的工作搞文件,将大面积的原状材料切割成生产所需的尺寸。 ◎ 局板:将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力。 ◎ 内层干膜: ■磨板:粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力。清洁板面,除掉板面杂物,除去铜板表面的防氧化层。 ■贴膜:在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜。 ■曝光:将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光。 ■显影:将
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1亲爱的各位吧友:欢迎来到pcb设计加工一站式服务
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0大家在PCB layout 过程中,出现的问题,经验交流分享,欢迎在此跟贴!广告贴,一删到底!