SMT专用锡膏的使用原则：
1、锡膏首次添加约1/2瓶，以后每30分钟左右添加1次，每次约1/3瓶；
2、焊锡膏应用遵循先进先出的原则，从冰箱取出并按要求加温4~8小时，填写焊锡膏标签；
3、开封后使用时间为24小时，未开封常温下保存期限为30天；
4、使用前需搅拌3~5分钟，开封后的锡膏每8小时搅拌1次；
5、印刷焊锡膏：按照作业指导书添加焊锡膏，进行机器或者手工操作印刷焊锡膏；
6、在SMT专用锡膏印刷过程中，影响印刷效果的最大变量有放置在模板上的焊锡膏品质不断地变化、焊锡膏中助焊剂的蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、锡球在开放的环境中氧化和焊锡膏在印刷暂停时可印性变差等。另外，随着焊锡膏的使用，刮刀推动的锡膏量减少，从而引起漏引，或者由于过多的焊锡膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。解决这个问题的办法是将焊锡膏放在一个容器里，采用自动焊锡膏涂敷系统，就可以保证焊锡膏适时适量地加到模板上。
7、检查印刷质量：在开始印刷的前几片一定要检查印刷效果，看是否有连锡、少锡、拉尖、塌陷等不良现象。有条件的测试锡膏的厚度，是否在6.8~7.8mil之间。在正常生产后每隔1小时要抽验10片，检查其质量并做好记录；每隔2小时要测试2片锡膏的印刷厚度。
8、清洗钢网：印刷不良板清洗后，必须用气枪彻底清除PCB贯孔及缝隙中的锡膏残渣。每1小时或停止印刷10分钟以上时，人工擦拭钢板。生产结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查，确认无误后，放入相应的位置。