黑超ATX大板，9个标准螺丝孔位，4 DDR4 UDIMM，8pin EPS/ATX供电，四条PCIe 16x规格插槽（电气兼容，内部线路有8x/16x两种布局）主板正面元件密密麻麻的，包括成直角布局排列的VRM供电，被散热片覆盖的PLX芯片。

背面我们可以看到象征性的一条短短的声卡屏蔽灯条。

哦哟，四根焊满的pciex16，少见

Kabylake-S 挤牙膏是一门技术活
2016年由于14nm制造工艺生命周期变长，且10纳米制造工艺很难被继续打破，Intel的Tick-Tock脚步宣告终止，英特尔决定将处理器发展周期从之前的“Tick-Tock”两步走变成“三步走”。新增“优化”步骤，即新的发展周期将采用“制造工艺-架构-优化”(PAO)三个步骤。
我们知道上一代 Intel Z270 芯片组其中一个重大改良在于PCH的PCIe接口带宽，由上代 DMI 2.0 升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，与上代 Z97 芯片组比较，虽然传输接口同样基于PCIe Lanes x4，但传输协议由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用带宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s，但是这个带宽不足以满足PCIe SSD RAID0的需求。
2017年1月4日才美国CES大展上Intel 正式发布了属于14nm第三步的Kabylake-S桌面平台。主板上的CPU针座依然为LGA1151接口不变，内存控制器标称值“挤牙膏”式的升级支持DDR4 2400内存，PCH和CPU之间DMI 3.0接口增加互联带宽，同时PCH引出的PCIe 3.0通道也增加了Optane专用的x4 PCIe lanes，为Intel的黑科技Optane技术做好准备。但是据说这新增的四个通道只给Optane设备使用。

Z270主要是就是为了解决上代Z170 Skylake平台因 DMI 总线带宽不足造成高性能M.2 PCIe SSD性能瓶颈的窘境而生的，其他IO规格几乎是原样不动。

PCH PCIe 接口规格跟Z170一样是3.0规格，HSIO支持的也依然是USB 3.0接口，看来Intel并不打算在USB 4.0和PCIe 4.0规范发布之前提供实装USB 3.1和PCIe 3.1的过渡支持。
Intel Z270 芯片组在 I/O 接口数目上亦相较上代Z170有所提升，不过一般用户很难理解 Intel 所公布的HSIO(High Speed I/O) 规格表，内建最高 24 个 PCIe 3.0 Lanes 、最高可达 6 个 SATA 3.0 及最高 10 个 USB 3.0 接口，但其实这些接口均来自 30 个 Flexible I/O Port ，实际规格则视乎主机板厂商的设计而定。

其实自 Z87 芯片组开始， Intel 已加入了 Flexible I/O Port 设计，把 PCIe Lanes 、USB 3.0 Ports 、SATA Ports 及 Gigabit Ethernet Lanes 通过 HSIO以 端口复用方式（Multiplexed） 提供，而这些 HSIO 可按主机板厂设计而被定义作特定用途，上代 Z87 、Z97 共内建了 14 个 HSIO ， Intel Z170 芯片组则大幅提升至 26 个 HSIO，Z270晶片组则再挤出一点牙膏——提高到30个HSIO

上图为全新 Z270 芯片组的 HSIO 定义， HSIO #1-6 均只能独立用作 USB 3.0 连接埠，其中 HSIO #1 提供了 OTG 支持， 虽然规格表示最高可支持 10 个 USB 3.0 接口，但 HSIO #7-10 是 USB 3.0 与 PCIe Lanes 共用，主机板厂商需根据主板接口规划作出取舍。

虽然 Z270 芯片组规格表示最高可支持 24 个 PCIe Lanes ，但 HSIO #7-26 虽然均可配置为 PCIe Lanes 接口，但部份却和 USB 3.0 、 SATA Port 及 Gigabit Ethernet Lanes 共享HSIO端口，而且新增的#27~#30只能支持Optane设备使用。所以Z270芯片组仅能同时支持 16 个 PCIe 装置，当中 HSIO #7-10 、 #11-14 、 #15-18 、 #19-22 及 #23-26 ，可以独立组成一个 x4 、两个 x2 、两个 x1 配一个 x2 、或是四个 x1 。

从超微C7Z270-PG Block-Diagram图我们可以看到，Z270的每一条PCIe通道都得到了充分的利用。
Z270 芯片组内建了一组 Gigabit Ethernet MAC ，厂商可以配搭使用 HSIO #10 、 #11 、 #15 、 #18 或是 #19 连接 Gigabit Ethernet PHY 网卡，当使用了内建的 Gigabit Ethernet MAC ，加上第二块LAN网卡也会占用一条PCIe 。当然超微C7Z270-PG主板集成ASMedia USB 3.1 前后接口同样的会占用占用掉2个PCIe设备端口。

最多支持 4 个 SATA + 3 个 PCIe 接口设备同时使用
由于 NAND Flash 技术不断发展， SATA 3.0 规格成为了 SSD 速度的重大瓶颈，因此 Z270 芯片组透过可重映射的HSIO #15-18 、 HSIO #19-22 及 HSIO #23-24 ，让主机板厂商能更灵活配置 SATA 及 M.2 接口。

这让性能更为疯狂的M.2 PCIe NVMe SSD RAID0成为可能。

Z270 芯片组最高提供 6 个 SATA 3.0 Ports ，主机板厂商可以选择采用 HSIO #15-16 或是 #19-20 ，作为 SATA Port 0-1 接口，同时 SATA Port 2-5 则会佔用 HSIO #21-24 ，同时 Z270 系统加入了 Intel PCIe Storage 技术，最高可支持 3 组 Intel PCIe Storage 装置并支持 Intel Rapid Storage 技术，提供 M.2 接口的 RAID 模式，包括了 HSIO #15-18 、HSIO #23-26 及 #27-30 ，可以设置为PCIe 3.0 x2 或是 x4 速度的M.2接口。
这是跟Z170芯片组相比一个非常大的改进，因为Z170缺少四个HSIO通道，分布图如下：

主板厂商使用 HSIO #23-26 作为 M.2 接口，当介面设定为 x4 速度时，则 SATA Port 4-5 则会被屏蔽无法使用。插3个PCIe SSD，Z170主板上所有的SATA接口就会被屏蔽。
而Z270无论如何都有四个SATA是可以使用的。

z270感觉主板厂商都不在意，就像以前的z77。z170都使尽浑身解数，z270马虎凑合下得了。换言之，下次换代也不远了。

等一块好用的z270 matx板子上双路amd显卡。。。。处理器用i3就行

我喜欢这个组合配置