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我能传外壳设计图吗

只看楼主收藏回复

二话不说 先放图:


然后是外壳的3个step文件链接, 跟pcbdoc文件.
注意: PSV卡带经我对比, 不同节目在金手指开窗的形状都有所不同, 我对比了4个, 我这种是比较常见的. 也有在上部做了圆弧的.
链接: https://pan.baidu.com/s/1cMtHwE 密码: usah
板子焊接以后, 先滑进去(上下壳要有一定弹性, 到底后焊点凹坑会夹住焊点), 然后再粘上两侧的"耳朵"
使用的板子厚度为0.4mm, 加上铜箔和阻焊大概0.5mm. 底部透亮地方如果工艺做不出这个壁厚, 可以掏空.
使用的卡座是沉板外壳插板引脚贴片的. 这样可以避免用力导致卡座脱落. 如果不考虑寿命, 可以改为全贴的. 这种沉板的淘宝和1688均可买到.
注意: 如果用光敏树脂打印外壳, 由于太脆, 金手指间隔的0.2mm可能使用时候断掉.


IP属地:上海1楼2017-07-18 19:35回复
    顶!!!


    IP属地:广西来自iPhone客户端2楼2017-07-18 19:38
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      做好的板子预览是这样:
      https://sketchfab.com/models/d1212da6324344aa9f3eacdcf184f2aa
      我在keepout层, 直角拐角地方做了一些开孔跟侧移, 这是为了避免做PCB外形时候, 铣刀在拐弯时候会偶尔留下圆弧边角. 个人制作中无伤大雅, 用锉刀或者美术刀加工一下即可, 但批量时候很多人不注意这个, 元件顶不到底就会跟焊盘偏移一些.


      IP属地:上海3楼2017-07-18 19:40
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        希望壳和pcb 分开卖


        IP属地:马来西亚来自手机贴吧4楼2017-07-18 19:41
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          厉害了我的楼主


          IP属地:山东来自Android客户端6楼2017-07-18 19:46
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            然后还有另一种最低成本的外壳制造法 那就是利用2~3片适当厚度的电木板雕刻, 夹住PCBA组件. 然后PCB的外形层也扩到跟外壳一致. 只不过这样要把金手指之间的间隔加大 起码要加到0.4mm, 然后再人工修剪薄一些. 其实我感觉(1.4-0.4)留的1.0mm间隙完全够PSV的游戏卡槽的容差了.


            IP属地:上海7楼2017-07-18 20:01
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              很专业


              IP属地:浙江来自Android客户端8楼2017-07-18 20:23
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                炸出一波大神


                来自Android客户端9楼2017-07-18 20:36
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                  能,一级棒


                  IP属地:广东来自iPhone客户端10楼2017-07-18 20:38
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                    量产,造福机油!


                    IP属地:广东来自iPhone客户端11楼2017-07-18 20:45
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                      某宝上的定制3D打印如何


                      来自Android客户端13楼2017-07-18 20:55
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                        好的,电路板和格式化都搞的差不多了,就差这个了


                        IP属地:吉林来自Android客户端14楼2017-07-18 21:05
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                          可以团购一波了
                          For📳 NOKIA Lumia icon🎮


                          IP属地:福建来自WindowsPhone客户端15楼2017-07-18 21:09
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