半导体工艺在14/16nm节点过后 要进一步微缩 难度可以说非常之大了 像老牌的Intel 就在10nm节点卡了足足5年 为此我们看到了5-9代Core 全部基于14nm；而且 不仅是技术/材料的限制了 对各大代工厂的财力也是一个大的考验 财力不够的 哪怕技术可以实现 也不得不黯然放弃。。。
这不 本月16号UMC宣布放弃12nm以下研发后 要追逐利润；而本月底 GF也宣布放弃了 现有7nm LP将正式停止研发 所有产品全部放弃；其首席技术官强调，该决定不是基于公司面临的技术问题，而是基于公司对其7LP平台以及财务问题的商业机会。。。
GF表示 会进一步扩展14LPP / 12LP平台 并继续发展FD-SOI平台 剥离其ASIC开发业务 以用于未来5G市场所需要的低功耗 相对低成本和高性能的RF设计。
根据该报告，GlobalFoundries还将解雇5％的员工，并将被迫与IBM和AMD重新谈判其晶圆供应协议。
（AMD表示 将转移其全部7nm产品设计至TSMC 7FF；IBM暂未表态...）
看来7nm 不止是IC设计厂家们用不起 连代工厂都用不了。。。设计/研发成本太高 入不敷出啊！！！
以后的7nm即以下市场 将只有台积电 三星和Intel会继续涉及了 其他家最多只做12nm了；不知道 我朝的SMIC 会怎么想呢？还是继续逐梦7nm么？