我现在用的锡膏熔点是240℃，因为我要二次回流焊 回流焊温度就到了260了 这个时候就已经出现锡珠了
1.要求无卤
2.峰值温度280℃(我板子只能耐这么高的温度)
3.爬锡能力强
4.免洗
5.直流电阻要小于0.63mΩ(一般锡膏都能达到此数据)
二次回流焊260℃温度不出现锡珠，则测试通过。
有合适推荐的产品麻烦您留下您的微信或者联系方式 感谢！