小众UP宇神发了个视频，介绍了一款神奇的散热贴片----液态金属贴片，看视频介绍，散热非常暴力。能让99K爆降20度！




可以看到他贴这个散热贴还是挺讲究的，因为这个贴在高于60度时会液化，所以为了做好绝缘，他将散热贴剪得稍小于CPU顶盖，而在周围涂抹了普通硅脂，在PCB板裸露金属触点的地方，也涂上了硅脂。
这东西适用于内部是钎焊的CPU，而内部是硅脂的话，效果就不太理想了。
那zen2呢？虽然是钎焊，但内部“垫高”小把戏造成的积热也基本实锤，如果改用这货来散热，能改善吗？
还有两个安全问题：
1.绝缘性 2.挥发性，尤其第二条，这货60度会液化，那会不会挥发？造就第二个“切胆侠”呢？
有哪些小伙伴已经率先体验过这样的产品？