我们驾驶着自己的爱车,奔忙在这个苍茫的世界里,操控与动力,成为了改装爱好者一个不可或缺的重要部分。我们从一个改装小白,到进阶,最后到资深的玩家,其中的过程有有快乐,也有曲折和辛酸,当然也少不了改装中的“弯路”。
在关于汽车ECU升级和汽车改装的贴吧以及论坛上,有很多人都会问“刷程序需要更换硬件吗?要换什么硬件?”这样的问题,显然很多人都不明白换与不换的界限在哪里。对于广大车友提出的硬件层面的问题,今天我给大家谈一谈特调程序与汽车改装之间那些“不为人知”的关系!分享和共同学习一下一个为何程序要建立在硬件之上,什么样的硬件才能让程序稳定,高效!
1、首先,围绕大家最熟悉的发动机进气来说。
我们为什么要改装进气,要改什么样的进气?
举例说明,首先,我们原厂发动机的标定和原厂自身硬件是相吻合的,例如原厂发动机需要200g/s空气,我们原厂进气可以支持最大250g/s最大进气量,所以在原厂的标定下,用着原厂进气是没有任何问题的。
但是当我们刷写了程序以后,进气的请求假如在300g/s,那么原厂进气就不够用了,需要更换进气量更大的套件来满足发动机的进气请求。
同时好的进气设计会让进气的滤网有着更大的撞风面积,和在机舱里规避发动机的高温区,从而降低部分进气温度。要知道,进气温度是无论自然吸气还是增压车型性能衰减的元凶,进气的温度越高,其含氧量就会越低,会使得发动机的燃烧效率降低,从而导致发动机的动力输出降低。过高的进气温度还会导致在活塞压缩的过程中就因温度过高压燃,产生爆震。对发动机产生不可逆的损伤。同时,进气流量传感器的位置也尤为重要,如若位置设计不合理,或者安装传感器后封闭比够严密会导致有故障报出,从而影响了ECU收取到的传感器信号,导致计算错乱,影响空燃比,要知道,空燃比不对的情况下,车不仅能效性变差,也会变得十分危险!所以,选着一款好的进气是十分有必要的,一定要选好用,而不是能用的!
进气套件为改装的进阶产品,适应于HDP特调程序Stgae2及以上的阶段改装,其优点为能有更大的进气量,管径加粗,内壁光滑,包括管路走位更加趋向于圆滑,所以有着更低的进气阻力,从而减小发动机泵气时消耗的额外负载。
2、其次,我们再说排气,排气主要说一下头段,头段分两种,一种是带有三元催化的头段。一种是没有三元催化的头段,也叫直通头段。
我们为什么要改头段,改什么样的头段?
在刷写程序以后,涡轮车型的增压值会提高,废气的流速和流量也会增加,改装钼数比较疏的三元催化,可以提升排气效率,降低排温,使得排气更加通畅。但是有些品牌的三元头段虽然在疏密程度上达到要求,但是由于控制成本,所以载体的体积比较小,在废气流经三元的过程中,并不能起到催化反应,导致空燃比不能严格按照程序的标定逻辑执行。所以导致即便是安装了带有三元催化的头段,仍旧没能达到预定的空燃比标定,从而导致车辆稳定程度和效能性的降低。所以,一个优异的三元质量决定了一个头段的品质。同时也决定了后氧传感器的信号准确度。
直通的头段,虽然我们能通过程序屏蔽P0420来关闭故障码,但是部分车型会根据后氧传感器的信号修正空燃比,由于部分劣质产品的屏蔽头的设计和材料原因导致空燃比并不准确,所以在直通头段的选择上一定要遵循以不影响空燃比为基准。选择一些大牌厂家经过分析和测试后的产品。
三元头段,三元催化,是指将汽车尾气排出的CO、HC和NOx等有害气体通过氧化和还原作用转变为无害的二氧化碳、水和氮气的催化过程。三元催化器的载体部件是一块多孔陶瓷材料(也有金属材料),安装在排气头段当中。载体本身并不参加催化反应,而是上面覆盖着的一层铂、铑、钯等贵重金属和稀土涂层参加催化反应。三元是汽车排气系统中最重要的部分。头段的疏密计量单位是“钼”,一个密度单位,例如800钼,300钼,100钼。是指每平方英寸上的孔数,密度越小,排气越为通畅。而改装三元催化,大部分都是采用金属载体,从材质上相对于原厂的陶瓷材质能抵抗更高的排气温度,以及不易开裂。改装的三元催化相比原厂三元催化钼值相对来说都会低一些,这样就会降低排温,增加废气流速,减少排气阻力,提升发动机转速攀升速度。
直通头段
直通头段是一种比较极端的头段,舍弃了三元催化,用来更进一步的提升排气通畅程度,降低排温,由于未经过催化转换的尾气被后氧传感器探测,导致三元催化效率低(P0420)的故障码出现。最终就会导致氧传感器将不正确的探测数值信号发送给ECU来对空燃比做修正。为此,许多排气厂家为了屏蔽这个故障码,在原本三元载体的位置加装一个“屏蔽头”,或在直通的头段里,放置一个小号的催化器,来欺骗后氧传感器。但是由于屏蔽头没有一个严格意义上的标准,所以效果没有一个统一的恒定值。
3、最后给大家说说中冷
对于改装中冷来说,其主要目的就是为增压后的气体散热,降低进气温度,增加氧含量。提升发动机效能,减小因进气温度过高对发动机产生的危害。
中冷器
目前市面上的中冷主要有板式中冷和管式中冷两种。其板式的中冷撞风面积更大,管式的中冷气体流速更快。
对于中冷器的选择,首先要看是不是原装位,能提供多大的撞风面积,还有中冷芯的厚度,包括进出中冷的气体管路的位置,越趋向于中端越能提供更大的冷却效率和撞风效率。同时,对于内壁的光滑程度、重量、以及中冷内部的空气阻力也是有考究的!
总结
总而言之,好的硬件会让程序发挥到最佳性能。也会让动力部分更加稳定。如果硬件自身因设计或者材质本身的问题,导致进气温度过高,排气温度过高,或者空燃比不够准确的话,那么单靠程序是无法修正的。希望大家规避在硬件上不好的设计,不好的材质,选择品牌和品质都过硬的硬件。让车辆状态保证最佳,最大程度发挥程序的能效。
在关于汽车ECU升级和汽车改装的贴吧以及论坛上,有很多人都会问“刷程序需要更换硬件吗?要换什么硬件?”这样的问题,显然很多人都不明白换与不换的界限在哪里。对于广大车友提出的硬件层面的问题,今天我给大家谈一谈特调程序与汽车改装之间那些“不为人知”的关系!分享和共同学习一下一个为何程序要建立在硬件之上,什么样的硬件才能让程序稳定,高效!
1、首先,围绕大家最熟悉的发动机进气来说。
我们为什么要改装进气,要改什么样的进气?
举例说明,首先,我们原厂发动机的标定和原厂自身硬件是相吻合的,例如原厂发动机需要200g/s空气,我们原厂进气可以支持最大250g/s最大进气量,所以在原厂的标定下,用着原厂进气是没有任何问题的。
但是当我们刷写了程序以后,进气的请求假如在300g/s,那么原厂进气就不够用了,需要更换进气量更大的套件来满足发动机的进气请求。
同时好的进气设计会让进气的滤网有着更大的撞风面积,和在机舱里规避发动机的高温区,从而降低部分进气温度。要知道,进气温度是无论自然吸气还是增压车型性能衰减的元凶,进气的温度越高,其含氧量就会越低,会使得发动机的燃烧效率降低,从而导致发动机的动力输出降低。过高的进气温度还会导致在活塞压缩的过程中就因温度过高压燃,产生爆震。对发动机产生不可逆的损伤。同时,进气流量传感器的位置也尤为重要,如若位置设计不合理,或者安装传感器后封闭比够严密会导致有故障报出,从而影响了ECU收取到的传感器信号,导致计算错乱,影响空燃比,要知道,空燃比不对的情况下,车不仅能效性变差,也会变得十分危险!所以,选着一款好的进气是十分有必要的,一定要选好用,而不是能用的!
进气套件为改装的进阶产品,适应于HDP特调程序Stgae2及以上的阶段改装,其优点为能有更大的进气量,管径加粗,内壁光滑,包括管路走位更加趋向于圆滑,所以有着更低的进气阻力,从而减小发动机泵气时消耗的额外负载。
2、其次,我们再说排气,排气主要说一下头段,头段分两种,一种是带有三元催化的头段。一种是没有三元催化的头段,也叫直通头段。
我们为什么要改头段,改什么样的头段?
在刷写程序以后,涡轮车型的增压值会提高,废气的流速和流量也会增加,改装钼数比较疏的三元催化,可以提升排气效率,降低排温,使得排气更加通畅。但是有些品牌的三元头段虽然在疏密程度上达到要求,但是由于控制成本,所以载体的体积比较小,在废气流经三元的过程中,并不能起到催化反应,导致空燃比不能严格按照程序的标定逻辑执行。所以导致即便是安装了带有三元催化的头段,仍旧没能达到预定的空燃比标定,从而导致车辆稳定程度和效能性的降低。所以,一个优异的三元质量决定了一个头段的品质。同时也决定了后氧传感器的信号准确度。
直通的头段,虽然我们能通过程序屏蔽P0420来关闭故障码,但是部分车型会根据后氧传感器的信号修正空燃比,由于部分劣质产品的屏蔽头的设计和材料原因导致空燃比并不准确,所以在直通头段的选择上一定要遵循以不影响空燃比为基准。选择一些大牌厂家经过分析和测试后的产品。
三元头段,三元催化,是指将汽车尾气排出的CO、HC和NOx等有害气体通过氧化和还原作用转变为无害的二氧化碳、水和氮气的催化过程。三元催化器的载体部件是一块多孔陶瓷材料(也有金属材料),安装在排气头段当中。载体本身并不参加催化反应,而是上面覆盖着的一层铂、铑、钯等贵重金属和稀土涂层参加催化反应。三元是汽车排气系统中最重要的部分。头段的疏密计量单位是“钼”,一个密度单位,例如800钼,300钼,100钼。是指每平方英寸上的孔数,密度越小,排气越为通畅。而改装三元催化,大部分都是采用金属载体,从材质上相对于原厂的陶瓷材质能抵抗更高的排气温度,以及不易开裂。改装的三元催化相比原厂三元催化钼值相对来说都会低一些,这样就会降低排温,增加废气流速,减少排气阻力,提升发动机转速攀升速度。
直通头段
直通头段是一种比较极端的头段,舍弃了三元催化,用来更进一步的提升排气通畅程度,降低排温,由于未经过催化转换的尾气被后氧传感器探测,导致三元催化效率低(P0420)的故障码出现。最终就会导致氧传感器将不正确的探测数值信号发送给ECU来对空燃比做修正。为此,许多排气厂家为了屏蔽这个故障码,在原本三元载体的位置加装一个“屏蔽头”,或在直通的头段里,放置一个小号的催化器,来欺骗后氧传感器。但是由于屏蔽头没有一个严格意义上的标准,所以效果没有一个统一的恒定值。
3、最后给大家说说中冷
对于改装中冷来说,其主要目的就是为增压后的气体散热,降低进气温度,增加氧含量。提升发动机效能,减小因进气温度过高对发动机产生的危害。
中冷器
目前市面上的中冷主要有板式中冷和管式中冷两种。其板式的中冷撞风面积更大,管式的中冷气体流速更快。
对于中冷器的选择,首先要看是不是原装位,能提供多大的撞风面积,还有中冷芯的厚度,包括进出中冷的气体管路的位置,越趋向于中端越能提供更大的冷却效率和撞风效率。同时,对于内壁的光滑程度、重量、以及中冷内部的空气阻力也是有考究的!
总结
总而言之,好的硬件会让程序发挥到最佳性能。也会让动力部分更加稳定。如果硬件自身因设计或者材质本身的问题,导致进气温度过高,排气温度过高,或者空燃比不够准确的话,那么单靠程序是无法修正的。希望大家规避在硬件上不好的设计,不好的材质,选择品牌和品质都过硬的硬件。让车辆状态保证最佳,最大程度发挥程序的能效。