作为中国最强的芯片设计公司，已经在5G跑道上领先的华为海思在人们的眼皮底下被锁死了未来，至少在短期内的先进制程赛道上，麒麟无法正常参赛。
即便对这个“最坏的结果”有所预料，但对于华为来说，与时间争抢空间的困难还在升级。对于外界来说，华为如何应对“缺芯”的挑战，如何在缺乏工具和先进制程的底层上保持核心竞争力都成为备受关注的焦点。
从芯片的供应来看，华为早在两年前就通过对现有的供应链的调整进行了超前的备货。
华为财报数据显示，2018年年底，华为整体存货达到945亿元，较年初增加34%。具体来看，2018年年底，华为原材料余额为354.48亿元，较年初增加86.52%，增幅创造了近九年的新高，而原材料占存货比例为36.72%，创造了近十年的新高。2019年年末，华为整体存货同比增长75%至1653亿元，原材料一项较2018年年末增加了65%，占所有存货比重35%，总价值达到585亿元。而原材料库存这一数字在2017年年末仅为190亿元。
也就是说，华为在芯片供应链上的囤货是有准备的。同时可以看到，从上半年开始，华为加大了对外部芯片公司的采购力度。有消息称，华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片，而在今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片，但对于5G旗舰手机芯片上的进展，双方都三缄其口。

一个信号是，今年7月29日至31日三天时间内，今年少有露面的华为创始人任正非罕见出行，在上海和南京接连访问了四所中国名校上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学，陪同的还有两位华为高管华为战略研究院院长徐文伟和2012实验室总裁何庭波。而这四所大学都是中国信息科技领域基础科研中的领军者，徐文伟和何庭波则是华为基础科研两大技术创新组织的领军人。
也许正如余承东所说：“构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂。”

现在大陆的制程工艺能让华为做出具有商业价值的基带芯片吗？