下个十年将是比拼封装的时代!随着工艺难度越来越大,下限将更低!封装成了众家的唯一解。
随着Intel EMIB成熟和3D封装进入实用,未来在封装的比拼正式开始了。AMD已经全面Chiplet化,封装是老套的MCM。台积电和三星也出有类似的3D封装,可见都做好了准备。
如不出意外,Intel在进入自家的7n时也会全面Chiplet化,无外乎就是成本的问题。良率下限更加低下,成本更高。
好了,基调已定。10nm将是最后一代未全面Chiplet化的产品,且行且珍惜!
随着Intel EMIB成熟和3D封装进入实用,未来在封装的比拼正式开始了。AMD已经全面Chiplet化,封装是老套的MCM。台积电和三星也出有类似的3D封装,可见都做好了准备。
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好了,基调已定。10nm将是最后一代未全面Chiplet化的产品,且行且珍惜!