第一个问题关于固态发热，版型图右上角是2280固态位置，下方应该分布着一个南桥芯片和一个EC芯片？
南桥发热可能影响固态性能；
而且3.5耳机孔厚度较大，定着固态位，这些芯片高度是否会影响上大容量双面固态？个人比较担心

便携win设备只要一个问题，就是散热

第二个问题关于AYA机器外壳，尤其是背部外壳；

背面大面积进风口很用心，可是无防尘网，容易进灰，本来说问题不算大，据说拆机过保，这对后期清灰就不太友好了

关于外壳本人有一个不太现实的建议：建议上铝合金背部外壳+细密防尘网；
铝合金内贴导热垫连接大容量高性能固态，增强固态散热表现，如SN750 2T版，要知道大容量TLC很多都是旗舰级固态，发热很大，但是铝合金CNC价格很高，这就考验团队的新版掌机设计功底了；
细密防尘网淘宝有一种双层防尘网，一层塑料小孔，一层细密编制尼龙？可以挡住很小的灰尘，几块钱就能包邮

醉了，本来还想说，但是拆机图片发不出来是怎么回事？？？

这个散热很害怕啊。。。

转换格式终于能发了；
第三个问题-就是电池固定方式，可以看见官方拆机是没有螺丝固定电池位，这就意味着只能用胶水或胶带，传统的胶带很紧，更换电池容只能用力掰，容易受力变形，希望量产机能够使用安全方便的易拉胶，这种胶带容易取下而且固定结实

第四个问题-CPU电感裸奔

左下中下两个银白较高正方体就是R22电感了，AYA据说CPU能跑到25瓦，还是28瓦？现在很多轻薄本也开始对电感覆盖铜片或均热板，AYA只照顾了CPU右边的MOS管，有点可惜，希望下个版本能够覆盖电感，这样长时间高功耗久了表现也更稳

第五个可能遇到的问题，这个问题是我认为最需要确认的，那就是——重度游戏使用久了，屏幕是否会出现发黄，变形和弯曲问题；
AYA的CPU背面就是屏幕，热源距离液晶面板很近，假设被CPU烤久了且未做隔热处理，容易出现快速老化发黄，受热变形甚至顶出屏框的问题，实际上这些例子在一些苏菲平板有过先例，像一些CPU离液晶面板较近的设备，设计时已经有考虑高温对屏幕的不良影响，比如联想YOGA Duet，功耗限制很严，温度低，就是为了怕影响屏幕；
真的希望AYA团队能认真考虑下这个问题，在此谢过

好贴 技术大佬 有质量！

大佬