设计多层印刷线路板时,应保持各层对称,铜层最好为偶数;如果不对称,容易造成多层印刷线路板扭曲。进行多层印刷线路板布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印刷板维修和排故;走线方面,需将电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰;相邻两层印刷板线条应避免走平行线,减少基板层间耦合和干扰。
板外形、尺寸和层数
须以产品整机结构为依据,生产工艺尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,有利于装配,提高生产效率,降低劳动成本。
多层印刷线路板的层数必须根据电路性能要求、板尺寸及线路密集程度而定,一般以四层、六层的应用最为广泛。
元器件位置及摆放方向
元器件摆放合理,将直接影响多层印刷线路板的性能,因此编排多层印刷线路板的版面和布局时,应对电路原理进行详细分析,确定特殊元器件的位置,再安排其他元器件,尽可能避免产生干扰因素。
同时,应从多层印刷线路板的整体结构考虑,避免元器件排列疏密不均,杂乱无章,影响美观之余还会给装配和维修工作带来很多不便。
导线布层、布线区
一般情况,多层印刷线路板布线是按电路功能进行。细、密导线和易受干扰的信号线,通常安排在内层;大面积铜箔应均匀分布在内外层,有助于减少板的翘曲度,使电镀时线板表面获得较均匀的镀层。
为防止外形加工导致多层印刷线路板短路,内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。
安全间距
安全间距设定,应满足电气安全要求,通常内外层导线最小间距不得小于4mil。若布线能排的下得情况,间距应尽量取大值,以提高多层印刷线路板的成品率和减少故障隐患。
提高整版抗干扰能力
多层印刷线路板的设计必须注意整版抗干扰能力。可在各IC的电源、地附近加上滤波电容;对于印刷版上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线且信号源附近尽量少布线;并选择合理的接地点。
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
想了解更多关于“印刷线路板”的内容,欢迎浏览:ceepcbhk.com
电话:0752-5703333
邮箱:sales@ceepcb.com
地址:广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
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板外形、尺寸和层数
须以产品整机结构为依据,生产工艺尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,有利于装配,提高生产效率,降低劳动成本。
多层印刷线路板的层数必须根据电路性能要求、板尺寸及线路密集程度而定,一般以四层、六层的应用最为广泛。
元器件位置及摆放方向
元器件摆放合理,将直接影响多层印刷线路板的性能,因此编排多层印刷线路板的版面和布局时,应对电路原理进行详细分析,确定特殊元器件的位置,再安排其他元器件,尽可能避免产生干扰因素。
同时,应从多层印刷线路板的整体结构考虑,避免元器件排列疏密不均,杂乱无章,影响美观之余还会给装配和维修工作带来很多不便。
导线布层、布线区
一般情况,多层印刷线路板布线是按电路功能进行。细、密导线和易受干扰的信号线,通常安排在内层;大面积铜箔应均匀分布在内外层,有助于减少板的翘曲度,使电镀时线板表面获得较均匀的镀层。
为防止外形加工导致多层印刷线路板短路,内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。
安全间距
安全间距设定,应满足电气安全要求,通常内外层导线最小间距不得小于4mil。若布线能排的下得情况,间距应尽量取大值,以提高多层印刷线路板的成品率和减少故障隐患。
提高整版抗干扰能力
多层印刷线路板的设计必须注意整版抗干扰能力。可在各IC的电源、地附近加上滤波电容;对于印刷版上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线且信号源附近尽量少布线;并选择合理的接地点。
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
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