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小米11烧wifi原因猜测:可能类似之前XBOX360三红问题
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真listee
练气
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只是猜测,不负任何责任哈
可能性1:和之前XBOX360三红原因一样,主板和CPU接触的部分热胀冷缩不均匀,导致接触的部分脱离
可能性2:Bga焊点空洞率大,内阻大,高负荷工作电流大,部分焊点发热开裂(可能性较小,成熟工艺除非找了不靠谱供应商)
可能性3: 对比其他888机型,猜测均热板形状设计不合理,均热板面积虽然还可以,但是只分布在主板区域,这样热量集中在主板位置,长期使用造成了上面的可能性1。而其他888机型均热板一般是长条状,可以把一部分热量导到下方区域。
小米11
友商
真listee
练气
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猜测基本还是热设计的问题,所以后面pro和ultra烧的情况更少了,特别是ultra镜头处一大块铝辅助散热,不知道小米是不是没热设计工程师
YMD
地仙
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干就完了
放风筝的少男
练气
1
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堆参数就完了
真listee
练气
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基本上只能靠加强散热或者温控了,11u和11p有改善,猜测一方面是加大了均热板面积,另外背面均热板只有芯片处露出,其他地方还有有铝隔离
混世小
散仙
9
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有些人刷刷视频都烧了,我打游戏电池搞到56都没事,简直就是个谜
夏与风
元婴
4
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趁还没坏赶紧出了吧
贴吧用户_7tbEPZE
渡劫
8
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烧了换新
I_DO_N0T
练气
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有人说可能是焊锡太差,低熔点,导致发热之后焊点松动虚焊~这也能解释为啥芯片组差不多,ov就没问题
qazscfgyjopiyr
练气
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我感觉是性价比工程师的锅。这几年小米的散热就没有章法,红米的甚至热量往边框上导。整机在测温器前不热,但手热熟了。
采用不合理的散热布局,还有较差的焊锡,我觉得可能性都有。
敬妍君
出窍
5
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都是摔过加高温cpu脱焊导致的,真要能把模块烧坏那得200°吧。
数码真相虎
地仙
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听说为了省钱soc焊接用的低温xi,但888发热又很大,造成松动虚焊
以浪为名net
练气
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那硅脂,是给DDR散热的吗?
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