汽车电子粘合剂
有机硅广泛用于粘合组件和密封以防止水分和/或环境污染物。
Momentive提供全面的单组分和两组分粘合剂和密封剂产品组合,适用于敏感电气和电子元件上或附近的组装应用。
材料密封和部件固定
我们的产品范围从组件固定到结构粘合和密封、CIPG(现场固化垫片)和 FIPG(现场成型垫片)著名产品:
· TSE322SK 单组份热固化有机硅粘合剂
· TN8000中性烷氧基固化胶
· TN5015
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=954acb9887ef76c6d0d2fb23ad17fdf6/a215b524ab18972ba4901973f1cd7b899f510ae0.jpg?tbpicau=2024-07-03-05_3698910dcd3b8fef50d5a70e91943e99)
有机硅广泛用于粘合组件和密封以防止水分和/或环境污染物。
Momentive提供全面的单组分和两组分粘合剂和密封剂产品组合,适用于敏感电气和电子元件上或附近的组装应用。
材料密封和部件固定
我们的产品范围从组件固定到结构粘合和密封、CIPG(现场固化垫片)和 FIPG(现场成型垫片)著名产品:
· TSE322SK 单组份热固化有机硅粘合剂
· TN8000中性烷氧基固化胶
· TN5015
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