昨天自己鼓捣加装固态,本以为和以前一样搞一下就行。结果发现暗影精灵7闲置的这个3.0固态接口旁边有一个风扇伸出来的器件,上面还贴了个有点粘性的双面胶一样的东西。问题是这玩意刚好横在固态的中间位置,这样固态装上去以后固定完了就变成了中间鼓起弯曲的状态,但是我网上看一哥们装固态的视频也是这样装的,我已经装上了正常使用中。我就是担心这样时间长了固态会不会出状况啊,而且这固态是弯曲的也没办法装散热片,我看那预留的高度也是有限,不过机器自带的固态也没散热片,***就默认跟随不想散热片这事了。
所以想问大佬们:1,那个风扇伸出来的器件至少上面的双面胶能不能清除?2,如果不能清除那固态的PCB长时间弯曲会不会出硬件问题?3,惠普这种设计有没有啥官方解释?
所以想问大佬们:1,那个风扇伸出来的器件至少上面的双面胶能不能清除?2,如果不能清除那固态的PCB长时间弯曲会不会出硬件问题?3,惠普这种设计有没有啥官方解释?