在LED电子显示屏的生产过程中，封装是必不可少的工序，封装就是将led显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降。封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效？

死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。
1、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落预防措施：焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。
2、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态预防措施：做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。
3、过电流冲击，烧断金线预防措施：防止过电流过电压冲击LED。
4、使用过程未做好防静电防护，导致LEDPN结被击穿。预防措施：做好ESD防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。
5、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。预防措施：每中灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。
6、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。预防措施：维护过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。
7、回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。预防措施：按照推荐的回流参数过回流焊。
8、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接，LED被击穿。预防措施：做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路。
LED的抗静电指标的好坏，不仅意味着能适用于各类电子产品和环境，还可以作为LED各项可靠性的综合体现。一旦企业掌握了LED的抗静电水平，就几乎等于掌握了LED的可靠性，对LED芯片制造商和封装商而言，抗静电指标是一项最重要的质量指标。