高#导热硅胶片# 为高导热绝缘有机硅材料，材质柔软有弹性，主要用于热源与散热器之间的填缝。9000-9908系列高导热硅胶片具有高导热，低热阻的特性，15.6W/m.k的高导热系数。同时具有绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，具有较高的工艺性和实用性，且厚度适用性广，是一种良好的填充导热材料。
#高导热硅胶片# 的出现能解决更多高发热量的设备导热散热问题，为小型化，高集成的设备提供更大的导热降温的可能性。

高导热硅胶片产品特征参数
颜色 深灰色
热传导率 15.6 W/m.k
阻燃等级 V0 UL-94
介电常数（1MHz） 6.11
比重 3.15 g/cm³
击穿电压（1mm,DC） ≥10 KV
工作温度 -40~200℃
体积电阻 1012Ω.cm
拉伸强度 0.11 Mpa
产品硬度 50~70 Shore 00
产品厚度 1.0-2.0-3.0-5.0 mm
高导热硅胶片产品特点
9000-9908系列 高导热硅胶片，导热系数为15.6 W/m.k
高导热硅胶片具有良好的柔软性、压缩性
9000-9908系列高导热硅胶片热抗阻小
高导热硅胶片的防火等级达到UL-94 V0，具有较好的防火阻燃性
高导热硅胶片产品应用
高导热硅胶片 多应用在高集成、高发热的设备中，可广泛应用于LED行业、汽车电子行业、新能源、PDP/LED平板电视、通讯行业、军用电子设备行业、家电行业。
高导热硅胶片典型应用
计算器散热模块，冷却器件到底盘或框架之间，网络通信设备，电源模块；
高速大存储驱动，功率转换设备，汽车发动机控制单元；
平面显示器，LED照明设备，PDP显示屏，LCD背光模块；
5G通讯设备及终端，小型5G通讯基站等；

高导热硅胶片在芯片中的应用
高导热硅胶片 15.6W导热硅胶片相关报告及认证信息：
UL认证、RoHS报告、质量检测报告
力王新材料高导热硅胶片：http://www.kingbali.com/
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