LED倒装封装固晶锡膏5#号粉6#号粉7#号粉8#粉9#号粉10#号粉锡膏SAC305LED固晶锡膏
另有COB芯片封装锡膏,LED倒装固晶锡膏,激光锡焊机焊锡膏等,器件焊接锡膏,合金有:Sn42Bi58(138度)、Sn64Bi35Ag1(178度)、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度)、Sn95Sb5(245度)、Sn90Sb10(250度)、SnSb10Ni0.5(265度),高银(280度)
焊点饱满,下锡均匀等,
18397420568李小姐,微信同号
另有COB芯片封装锡膏,LED倒装固晶锡膏,激光锡焊机焊锡膏等,器件焊接锡膏,合金有:Sn42Bi58(138度)、Sn64Bi35Ag1(178度)、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度)、Sn95Sb5(245度)、Sn90Sb10(250度)、SnSb10Ni0.5(265度),高银(280度)
焊点饱满,下锡均匀等,
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