公司实力雄厚、专业能力突出、行业经验丰富，先进技术与工艺，在长三角地区提供半导体晶圆研磨、切割、挑粒、速封服务及整套解决方案。
公司拥有上百台DISCO切割机台。
可加工6寸片，8寸片，12寸片等尺寸。
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