12英寸晶圆减薄机。由清华大学机械系教授路新春和清华大学旗下天津华海清科公司联合研制，华海清科负责生产。
晶圆减薄机主要用于3D IC和先进封装线加工设备，功能是晶圆封装前削去晶圆背面多余部分以达到封装工艺标准的加工设备，是不可或缺的芯片加工设备。
此前该级别减薄机一直依赖，仅disco一家就占有70%以上的份额。
华海清科也是目前国内唯一一家具有生产设计超精密晶圆减薄机的公司，首台已于2021年9月运往内地一企业生产线。