微电子产品的制造生产中，从芯片开始的设计到其后的制造，再到最后的封装和测试，每一道工序约占其总成本的 33.3%。从传统的各个元件分别封装，变成一个个集成系统的封装，微电子封装起着不可替代的重要地位，关系着产品从器件到系统的整体链接，以及微电子产品的质量好坏和市场竞争力。封装工艺通常可以分为前段操作和后段操作两大步，并以塑料封装成型作为前后段操作的分界点。通常情况下，芯片封装技术的基本工艺流程如下。第一步，硅片减薄，通过抛光、磨削、研磨以及腐蚀等达到减薄目的。第二步，晶圆切割，把制造的晶圆按设计要求分切成所需要的尺寸。第三步，芯片贴装，完成不同位置及各个型号尺寸芯片的贴片工艺。第四步，芯片互联，将芯片与各个引脚、I/O 以及基板上布焊区等位置相连接，保证信号传输的流畅性和稳定性。第五步，成型技术，塑料封装，给芯片包覆外衣。第六步，去飞边毛刺，使外观更美观。第七步，切筋成型，按设计要求设计尺寸，将产品完成冲切分离，引脚打完成型，为后续工序提供半成品。第八步，上焊锡打码工序，注明产品规格和制造商等，注明其身份信息。在现阶段封装技术的基本工艺流程中，硅片的减薄技术主要有磨削、研磨、化学机械抛光、干式抛光、电化学腐蚀、等离子增强化学腐蚀、湿法腐蚀以及常压等离子腐蚀等。芯片贴装的方式主要有共晶贴片、导电胶贴片、焊接贴片以及玻璃胶贴片4种。芯片互连常见的方法主要有打线键合、载在自动键合（Tape Automate Bonding，TAB）以及倒装芯片键合
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