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　　2022.2.14

　　2月14日
　　江苏某地方政府与集成电路封测投资选址项目方
　　通过“快递签约”形式
　　签订投资合作协议
　　这是集团“开门红”竞赛活动的又一成果体现
　　项目亮点
　　总投资8亿，其中一期投资1.5亿
　　从初次对接到签约仅2个月
　　政府园区党工委副书记重点推进
　　企业董事长全程跟踪
　　属于省级重点工业企业
　　拥有50余项发明专利
　　推进概况

　　2021.12.10 政府考察企业
　　政府方参观企业展厅和生产研发车间，深度了解企业投资布局规划，针对企业方关注的交通区位、园区厂房、政策支持等进行一一解答。政府对企业的综合实力高度肯定，对双方合作寄予厚望。
　　2022.1.20 企业考察政府
　　继初次考察之后，政企保持高效联动，政府方认为该项目抢抓半导体行业高速发展黄金期，未来前景可期。项目方通过实地调研，认为当地项目承载条件良好，营商环境极佳，接下来将细化合作方案，与政府方敲定合作细节。
　　2022.2.14签订合作协议
　　政企经过综合研判，初步达成合作共识，受疫情影响，通过“快递签约”的形式，双方签署战略投资合作协议，下一步将围绕落地重点工作加快项目转化事宜。
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