二、开箱&外观


970Pro和970EVO Plus一样延续了三星家族一贯的包装盒贴纸的风格，只是贴纸上的字体变为了红色，象征着其更高的性能水平。为保证其高性能下的温控，主控表面做了镀镍工艺，背面的贴纸也为铜箔材质，以辅助散热。
由于是笔者花重金自费购买的硬盘，后续准备收藏自用，就不揭开贴纸了，三星贴纸四个角上边有“T”型字样，撕开后无法完美还原。

三、基本信息
惯例，到手上机先看CDI

CDI抓取到的smart的信息较为有限，故使用smartmontools进一步抓取主控的smart信息。如下所示：
由smartmontools抓取到的信息可知，970Pro的温度传感器与三星家的其他产品数量一致，均显示颗粒/主控温度。
由smartmontools抓取到的Supported Power States可知，Samsung 970 Pro 1T主控的PS0最大功耗为6.20W。
由smartmontools抓取到的温度传感器信息与CDI的信息对比，可知CDI所显示的温度对应的是Temperature Sensor1的温度，也就是颗粒的温度。

四、测试平台及设置
Central Processing Unit：AMD Ryzen 3700X @ 4.4GHz
Motherboard：Micro Star X570 Gaming Plus（BIOS Verizon：7C37vAE）
System：Windows 10 Professional 20H2 / Centos 8.4.2105
Heatsink：Thermalright TR-M.2 2280
IO Interface：M2_1 slot (From AMD® Processor)
本次就直接在盘体原有的基础上加上Thermalright TR-M.2 2280散热器进行测试。
由于测试采用的是AMD平台，相关测试数据可能偏低

五、基本性能测试




在Windows环境下对970 Pro进行常规的娱乐测试，初步结果显示其最大读写性能在3500MB/s、2700MB/s左右；在200GB的HD Tune软件内测得读写性能稳定为一条直线，读写分别保持在3300MB/s、2500MB/s。PCMark8得分为5098分，带宽为702.11MB/s。由于常规Windows环境下测试软件负载较低，此部分结果不能说明该硬盘的实际性能。

六、进阶性能验证
为了进一步测试该盘的实际性能情况，在Centos环境下采用FIO对硬盘进行持续和全面的性（大）能（保）测（健）试，同时也是对硬盘极限性能进行一个标定。
(1)全盘读写
首先肯定是来一套全盘读写项目
在全盘读写测试环节中，970Pro表现出了极强的性能和稳定性：读取在全程稳定在3550MB/s左右；写入稳定在2700MB/s左右，与官方标称值一致。

(2)4KiB全盘跨度随机读写（QD1T1）


(3)4KiB全盘跨度随机读写（QD32T4）

受到主控较老的影响，970 Pro的QD1T1 4K读取性能表现一般，仅10K IOPS，但不管队列深度是QD1 T1还是QD32 T4，其写入性能均在45K IOPS附近。稳态读取方面，做到了有效的收敛；而稳态写入方面，未做到稳定收敛，仍出现一定程度的离散。但除最大延迟外，970 Pro的QoS（99%/99.9%/99.99%）延迟表现不错，特别是写入延迟表现相当优秀，笔者猜测主要是MLC颗粒带来的影响。

(4)4KiB全盘跨度随机7读3写（QD32T4）

4KiB全盘跨度下的随机7读3写在一定的范围内上下波动，随机读取和随机写入都能够做到一定收敛，其中随机读取IOPS为80.5K，随机写入IOPS为34.5K，总IOPS为115K。此时读随机取和随机写入的I/O性能都略弱于单纯读/写的I/O性能，但延迟表现较好，且写入延迟明显优于读取延迟。

(5)稳态顺序读写
根据SNIA发布的《Solid State Storage Performance Test Specification》中写道，固态一般分为以下三个阶段：FOB、Transition和Steady State。

故在此阶段，先对Samsung 970 Pro 1TB进行了一次全盘顺序写入后，进行顺序写入1800s和顺序读取1800s测试项目。
结果如下：

在长时间稳态顺序读写中，测试结果与顺序全盘读写基本接近，但随机写入略有下降，可能是由于主控在后台进行垃圾回收（GC）操作所导致。
由稳态读写可以看出，970Pro的颗粒直写性能高达2609MB/s，这是大部分同代64 Layer和下一代96 Layer TLC颗粒产品的两倍。970 Pro的颗粒性能对得起它的价格和名声，但较老的主控一定程度影响了3D MLC产品的性能发挥。

七、结语
1、970 Pro无论是顺序读写还是随机读写性能均为目前市面上所有PCIe 3.0 x4速率消费级产品的天花板，它的部分性能甚至超越了同时期PCIe 3.0X4的读取密集型企业级产品；
2、作为昔日3D MLC的标志性产品，其高昂的售价及二手的保值率，使得一般的用户只能望而止步；
3、硬盘的功耗表现在低负载时极为优秀，适合不差钱的玩家作为移动硬盘使用；
MLC的时代或许就到此为止了，但存储技术的迭代更新及主控算力的增强的一直在路上！

更新完毕，欢迎留言讨论

希捷530缓外写入多少呀？有记得的铁子吗？

召唤水笔@sempron3400 @Mr_lemonC @-geksb @电脑神器SSD @Rilite-

你是一个一个一个一个短平快

无可挑剔