安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科装备”）将于7月15日科创板首发上会。据了解，该公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。

据耐科装备IPO上市招股书显示，凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，耐科装备积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，现已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。
其中，耐科装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH等众多全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，耐科装备已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA等。经过多年的发展，公司半导体封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。
依托在塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域取得的亮眼成绩，耐科装备于2018年11月被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业（2019年-2021年）”。2021年11月，公司成为通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业。
本次IPO耐科装备拟募资4.12亿元用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”以及“补充流动资金”。可以看到，耐科装备未来将继续发力塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域，有利于其进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。