硬件工程师刚接触多层 PCB 的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。
画了几张多层 PCB 电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的 PCB 图内部架构。
高密度互联板（ HDI ）的核心在过孔
多层 PCB 的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。
线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。
多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层﹣6层通孔板； Linux 和 Android 级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶 HD 板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。