Zen 4与主板解读:
AMD Zen4处理器的改进集中在前端解码以及中后端对缓存、指令设计。为了避免抛书包,我们通俗一点将就是利用更大的缓存与寄存设计实现了更高的IPC,这种设计更像是中期改款,并没有对整体的CPU构架有巨大的调整。
CPU内部拓扑设计并没有变化,依旧是2xCCD+IO。CCD的制程提升到5nm,IO的制程也提升到了6nm。
IO的设计有比较大的变化,除了集成了一颗RDNA2核显以外,PCI-E也升级为了28条的PCI-E 5.0,这28条PCI-E实际上与以往的X570并无太大差别,只是因为X570对这些PCI-E做了使用限制,所以看起来一个是24一个是28。内存控制器将局限在DDR5上,因此想要上Zen4的各位玩家们只能选用DDR5平台了。
还有一个比较有趣的是带了USB BIOS Flackback,难道说以后这个功能会变成标配了?
X670的芯片中配置如图,E的后缀代表主板对CPU PCI-E 5.0的强制支持,带E则必须支持PCI-E 5.0。CPU提供的28条PCI-E 5.0通道中,16条用于与独显连接。8条用于NVMe固态硬盘连接。还有4条为下行的AMD X670芯片组相连。需要注意的是虽然Zen 4支持PCI-E 5.0,但是下行的连接中却采用了PCI-E 4.0的速率。
芯片组的设计上,采用了比较独特的双芯片设计,分为上行芯片和下行芯片,有股南北桥的味道了,但是又不完全是南北桥。南北桥互相使用PCIE4.0 X4相连。这么复杂的设计可能会让主板差异非常大。
芯片组本身在USB的选项上给了更多的选择。原有的X570仅提供8个USB3.2 10Gbps,X670则在原有的基础上再提供一个40Gbps的预留接口,这个接口可以用作2x20Gbps,1x20Gbps+2x10Gbps或者4x10Gbps的USB接口。当然接口是不会凭空生成的,所以这些USB应该是共享4条PCI-E 4.0。
剩下的PCI-E则和以往一样,8条存储专用PCI-E 3.0用作NVMe与SATA,剩下12条通用PCI-E 4.0则是通用PCI-E。我觉得这完全可以反过来,让3.0去承担那些通用设备,4.0交给存储。不过我猜这样做的原因还是因为要保证SATA不浪费。X670的芯片组内不再强制预留SATA接口,所以极端的板厂可以完全抛弃SATA接口,直接弄出一个有5个NVMe的主板来。
B650则相对简单多了,4条存储专用PCI-E 3.0用作NVMe与SATA,8条通用PCI-E 4.0给网卡等设备。USB方面,预留20Gbps的USB接口可拆分为1x20Gbps或者2x10Gbps。
所以今年AMD CPU的表现将更多是循序渐进,而大部分AMD主板则是进一步扩充IO扩展能力,起步都会是2个NVMe,中低端花哨点的话3-4个NVMe都不足为奇。