检验从晶圆边沿到中心的数个集成ic，能够 给予相关芯片制造加工工艺的关键信息内容。在开发设计流程中，当检验为科学研究目地而生产制造的晶圆时，能够 搜集到大批量使用特定生产制造配方时发生了哪几个加工工艺难题或造成 了哪几个出现异常的有关信息。这有利于将可接纳的加工工艺和公差与缺点或出现异常联络起来。在生产过程中，晶圆级检验的目的是将坏集成ic和好集成ic区别出来，便于能够 尽快丢掉有缺陷的PIC，由于切割和包裝坏集成ic会造成 很高的成本费用。必须快速、安全可靠地成功工业生产规模的PIC测试。由于有许多集成ic要检验，因此将好集成ic和坏集成ic区别出来尤为重要。
