BGA152/132翻盖老化座有锡球测试是指测试带有完整锡球的IC芯片，采用爪头探针直接与锡球接触；为什么有球的芯片要用爪头探针呢？因为爪头的探针直接是包住芯片的锡球，这样能更好接触芯片，从而使测试座更稳定；
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