所谓钢网就是贴片之前帮助锡膏成型的一种SMT专用模具，将一定数量的锡膏刷到PCB的焊盘上。钢网初始名称叫做网板，用的材料是尼龙（聚脂）、铁、铜等。但这类钢网有共性的缺点：成型不好、精度不高。随着SMT行业的发展，这些材料因容易锈蚀，就被目前市场上用不锈钢材料做钢网。

　　目前钢网根据制作工艺分为：激光、电抛光、电铸、阶梯、邦定、镀镍、蚀刻等模板
　　激光模板是目前市场上最常用的模板，其特点：直接数据文档制作，减少在制作上的误差；对开口位置上精度极高，误差小于4um；利于锡膏印刷成形。使用数据以pcb文件、gerber数据为主，当然这些HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF格式也支持。
　　电抛光模板是在经过激光切割后，通过电化学对钢片进行后处理达到改善开口孔壁。特点是：孔壁光滑，对于pcb上有超细间距的QFP/BGA/CSP位置极为显著，并且孔壁光滑，减少模板擦拭次数，提高工作效率 。
电铸模板是随着电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如 ūBGA、CSP）微小封装的出现，使SMT钢网行业对印刷模板提出更高要求，特点是： 在同一张模板上可做成不同厚度的钢网。
　　阶梯模板，从名字上就知道是因为pcb某些元件对焊接的锡膏数量要求不一样，对模板上面局部区域减薄。
所谓的邦定模板就为了一些已经有元件的pcb板需要进行刷锡膏的的工艺。

钢网的开口设计一般有3个因素决定的
1.开口的面积比和宽厚比，面积比指的是开口面积和横截面积的比率，一般面积大于2比3，这样才是好的设计开口。宽厚比指的是开钢网的厚度与钢网的开口宽度的比率，宽厚比一般要大于3比2，这样才是好的开口设计。
2.开口侧壁的几何形状，开口设计的几何形状和钢网的制造工艺有着直接的关系，一般激光开口的侧壁的形状是锥形的，这种比较适合开口设计。
3.开口的孔壁光滑度，一般来说孔壁的光滑度越好，对于钢网的锡膏脱模也就越好，对钢网的利用率也就越高，这一方面对制造要求也很关键，一般激光切割钢网对这个做的很好。
　　镀镍模板是为了减少锡膏与钢网孔壁间的摩擦力，方便脱模，改善锡膏释放效果，具有激光模板加上电铸模板的优点。蚀刻模板采用的进口的301型钢片制作，适用间距大于0.4MM以上的pcb板，可用于抄板及菲林使用，制作时间短，方便快捷，价格比激光钢网便宜。
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