电子元器件应根据产品电性能、可靠性和可制造性要求，对元器件种类、尺寸和封装形式进行选择，尽可能选用常规元器件。确保电子元器件符合设计文件和工艺文件要求，装选用的元器件和印制电路板应与组装过程中所用的工艺材料的特性相兼容。
元器件一般应选用管装、带装或盒装。选用的电子元器件应与设计标准相吻合，适合工艺和设备标准。元器件的可焊性、耐热性和耐清洗性必须符合组装焊接特性的要求。
采购的元器件的可焊性由供货方负责，应符合规定的要求。元器件验收前，制造厂应确保元器件已按抽样方案进行了可焊性测试，且符合适用的可焊性规范。元器件订货时提出镀涂锡铅合金引线镀层厚度不小于7.5um和镀层中锡含量应在60％~63％之间的要求。元器件包装开封后在温度25℃±2℃相对湿度30％~70％的条件下储存，在存放时间48h内焊接，其元器件引线和焊端的可焊性仍应能满足可焊性技术要求。
设计人员需了解产品所选用的元器件引线或焊端的材料和涂镀成分，并向工艺人员提供相关资料。品种齐全。元器件的质量和尺寸精度。重视SMC/SMD的组装工艺要求，注意元器件可承受的贴装压力、冲击力和焊接要求，尤其要注意BGA、CSP和无铅焊接的技术要求。确定元器件的类型和数量，元器件的最小间距和最小尺寸。无铅元器件标识应在装配元器件表中标清能明显区别有铅/无铅元器件，以供识别及在工艺方法上进行分别处理。
设计者应考虑元器件的可组装性、可测试性（包括目视检查）和可维修性；对于不适应波峰焊和回流焊耐热要求的SMD/SMC，原则上不予使用；如需使用，则对于焊接温度在250℃以下的SMD/SMC应在电路设计文件上说明；对于小于0.5mm引脚间距的QFP应慎重考虑。设计者应考虑和制造相关的资料是否完整可得（如元器件的完整、详细的外形尺寸；引脚材料、工艺温度限制等）。