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我觉得ZEN5的Strix Point和Strix Halo会更注重立体封装

只看楼主收藏回复

如题了,看MI300系列后获得的看法


IP属地:广东1楼2023-08-02 01:53回复
    横竖胶水,必然卡顿


    IP属地:四川2楼2023-08-02 05:34
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      我有个猜想,不知道会不会这样,像是Zen5c的小核,大家都知道这只是削减了缓存的核心,计算单元还是一样的,这样缩减面积,那一个ccd下能装的核心更多了。然后ccd下方叠加3D缓存,然后再到基板。这样用低制程的3D缓存来弥补高制程寸土寸金的芯片面积


      IP属地:广东来自Android客户端4楼2023-08-03 13:55
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