压力传感器封装需要将微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。压力传感器封装中有几个较为关键的步骤：圆晶切割（划片）、传感元件贴片（需要使用点胶机）以及金线焊线等，大多涉及精密操作，特别是在贴片工艺上有更高要求，国内这块做得比较好的是卓兴半导体，他们的AS8100名剑系列高精度贴片机，可以做到3 σ = ±7 μm高精度焊接，能够处理微小芯片，实现参数序列控制可以对压力进行编程控制，压力反馈方法实现了高精度的压力控制，很多行业头部企业有选择他们。