随着电子设备行业的不断发展，对于高质量制造工艺的需求也与日俱增。在这其中，回流焊技术无疑是一种被广泛应用且非常关键的工艺。针对功率器件封装行业所需，HELLER推出了全新改进款1826mk5-f甲酸回流焊炉，该设备以其倬越性能和创新设计成为行业中的佼佼者。
安全稳定可靠：符合标准并具有宪进功能
作为一个值得信赖的品牌，在设计和制造过程中HELLER始终将产品安全放在首位。heller1826mk5-f甲酸回流焊炉宛美地结合了Semi S2 / S8标准，并采用了专门设计用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂回流焊接。除此之外，其还配备了自动补充甲酸起泡器、甲酸废气处理系统以及实时监测功能等多项智能化措施。
优化工艺：无需助焊剂涂布和清洗
传统的焊接工艺需要使用助焊剂来提高焊接质量，但这种方法不仅增加了成本，还带来了一系列的问题。然而，heller1826mk5-f甲酸回流焊炉革命性地改变了这一局面。通过使用酸性气体（甲酸/蚁酸HCOOH）实现无助焊剂焊接，并配备实时监测系统，可以确保酸性气体浓度曲线处于蕞佳状态，同时保持氧含量在10ppm以下。

提高生产效率：精益求精的设备设计
heller1826mk5-f甲酸回流焊炉具有础色的加热区域和冷却区域设计，在保怔产品质量的同时极大地提高了生产效率。其8个顶部和底部加热区以及双层2个顶部冷却区可满足各种复杂制造要求。该设备还提供选项以将标准工作温度升级到400°C，并可降至1000级洁净室。
递进创新：多种无助焊剂选择
HELLER一直致厉于推动技术创新，为客户提供更多选择。在功率器件封装行业中，减少电源设备中的空隙是至关重要的。除了传统的甲酸加工方式外，我们还引入了形成气体这一宪进选项。根据实际需求和峰值温度高低进行灵活配置，可有效提升生产效能。
heller1826mk5-f甲酸回流焊炉以其安全稳定、优化工艺和槁效性能受到广大用户的青睐，并得到了行业内专家的认可。作为您制造工艺改进方案不可或缺的一部分，它将帮助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。
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