无铅回流焊的温度设置相较于含铅回流焊确实存在一些特殊要求，主要是因为无铅焊料的熔点较高和加热速度较慢。以下是一些无铅回流焊的温度设置特殊要求：

1、更高的焊接温度：无铅焊料的熔点通常高于含铅焊料，因此无铅回流焊的焊接温度需要设置得更高。一般而言，无铅回流焊的焊接温度应控制在245℃-260℃之间，具体数值需参考焊料供应商提供的建议。
2、更长的预热时间：由于无铅焊料的加热速度较慢，为确保焊接质量，无铅回流焊需要更长的预热时间。预热区的温度应设置在100℃-150℃，持续时间约为120秒-180秒。
3、更高的峰值温度：无铅回流焊需要更高的峰值温度以确保焊料的充分熔化和润湿。通常，无铅回流焊的峰值温度应高于含铅回流焊，但具体数值需参考焊料供应商提供的建议。
4、更陡的温度斜率：为确保无铅焊料在短时间内达到焊接温度，无铅回流焊的温度斜率应设置得更陡。一般而言，无铅回流焊的温度斜率应高于含铅回流焊。
5、更严格的温度控制：由于无铅焊料对温度的敏感性较高，无铅回流焊的温度控制应更加严格。操作人员应密切监控温度曲线的变化，并及时调整温度参数以确保焊接质量。
6、适当的冷却速度：无铅回流焊后的冷却速度也应适当控制，以避免因冷却过快导致的元器件损伤。冷却区的降温斜率应根据设备性能和元器件特性进行调整。
总之，无铅回流焊的温度设置需要根据具体的焊接材料、PCB板和元器件的特性进行调整，并在焊接过程中密切监控温度曲线的变化，确保焊接质量。