烤
测试环境温度24~26℃,
由于T14*所有子型号模具的散热规格完全一致,因此只需测试一台即可。
54W模式下,单烤FPU二十分钟,T14*的CPU功耗稳定在54W,封装温度94.4℃,
键盘面温度如下图所示,人耳位风噪48分贝,并伴随高频噪音。
45~50W浮动模式下,单烤FPU二十分钟,T14*的CPU功耗从50W逐渐降低,预计30分钟后降低至45W,封装温度92.6℃。
键盘面温度表现几乎没有变化,风噪降低至44分贝,高频噪音依旧存在。
25W模式下,单烤FPU二十分钟,T14*的CPU功耗稳定25W,封装温度62℃。
25W低功耗模式下的温度和风噪表现都很正常,没什么好说的。
总的来说宝龙达T14*系列模具的性能释放优秀,核心温度高,键盘面温度高且高温面积大,风扇噪音尖锐,因此综合散热表现一般。
回顾历史,T14*系列模具最先上市的其实是搭载Intel处理器的机型,AMD版则是过了很久才上市,我们都知道多数厂商的轻薄本模具,在面对intel 13代H45系列处理器时都会下意识按照45W TDP去设计的散热,
因此宝龙达T14*系列模具极有可能一开始只有intel平台的产物,然后在后续增加AMD平台后,面对更高的TDP需求散热就不够用了。