晶谷材料封接玻璃粉是一种先进的焊接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能；玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接.