电子胶粘剂通常由基体树脂、填充剂、交联剂、固化剂等多种组分组成。其中基体树脂通常采用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂等材料，填充剂主要是氧化铝、硅粉等，交联剂一般采用聚酰胺、聚酰亚胺、固化剂则是胺类、酸类等。
电子胶粘剂的制备工艺通常包括树脂的溶解、填充剂的加入、交联剂的混合、固化剂的分散等工序。树脂的溶解通常使用溶剂法，选取适当的溶剂将基体树脂溶解，然后加入填充剂。交联剂和固化剂在混合后，需要尽快添加到基体中，同时进行充分的搅拌混合。
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