波峰焊是一种电子元件的焊接方式，通过让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，达到焊接目的。在这个过程中，高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，因此得名“波峰焊”。波峰焊的主要材料是焊锡条，焊接时，熔化的软钎焊料（铅锡合金）经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊锡机主要由传输系统、助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统和冷却系统组成。传输系统负责将电路底板送入波峰焊锡机，沿途会经过助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统以及冷却系统。助焊剂的作用是促进液态金属的漫流的形成，从而增强溶剂与器材的活性，同时也起到保护金属不被二次氧化的作用。
波峰焊的优点在于它可以实现大量插件式元件的同时焊接，提高了生产效率。然而，波峰焊也存在一些缺点，例如对焊接元件的预热温度和平整度要求较高，且可能因操作不当导致焊接不良等问题。
总的来说，波峰焊是一种重要的电子元件焊接技术，广泛应用于电子制造业中。随着科技的进步和工艺的不断改进，波峰焊技术也在不断发展，以适应更高要求的电子元件焊接需求。