回流焊之所以被称为“回流”，是因为在焊接过程中，焊膏在达到熔点后，液态锡在表面张力和助焊剂的作用下，回流到元件引脚上形成焊点，让线路板焊盘和元件焊接成整体。这个液态锡在焊机内来回循环流动并产生高温以完成焊接的过程，就是“回流”的含义。

回流焊是表面黏着技术（SMT）中，将电子元件黏接至印刷电路板上的一种常用方法。它的基本工作原理是通过加热电路板上已经涂有焊膏的焊盘和预先安装好的电子元器件，使得焊膏熔化并与电路板上的焊盘以及电子元器件的引脚相连接，从而实现焊接。这个过程一般采用高温加热方式，通常使用热风或者红外线来进行加热。
回流焊的过程复杂，需要严格控制温度和时间，以确保焊接质量。通常，回流焊过程分为预热、浸热、回流和冷却四个阶段，每个阶段都有其特定的温度曲线和时间要求。
因此，回流焊得名于焊接过程中液态锡的循环流动和高温焊接的特点。