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应对先进制程良率不足的方法
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txulaser
FT2000/4
7
该楼层疑似违规已被系统折叠
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今天突然来了灵感,突然感觉找到了一种提高先进制程良率不足的方法,不知道行不行,就是芯片模块化,然后再通过集成实现整个芯片的功能,譬如英伟达A100的面积是800平方毫米,我们可以做成8个100平方毫米的芯片,然后然后再通过集成,实现整片芯片的功能,当然也可以从层数上来分解集成。可不可行?有大佬给指点,我是学文科的,不懂相关工艺
贴吧用户_aeZ15AX
方舟一号
1
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可以了解一下chiplet,是就是这种思路,但这里面仍然存在很多成本控制的问题,更大面积必然意味着更高的成本
贴吧用户_aeZ15AX
方舟一号
1
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当然,chiplet某种意义上可以通过设计减少晶圆的使用面积以降低成本,但像gpu这种高度均质的物理结构,chiplet的作用比较有限,对于成本控制而言并不友好
foru1234
3A4000
5
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你正在发明已经存在的轮子
贴吧用户_QSVXQQP
方舟一号
1
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多片的Chiplet难度也很大。封装的成本比 生产可能更高,更高100的生产成本在150刀左右,但是封装成本逼近800刀
无可奈何
方舟一号
1
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这不就是胶水双核吗?
莫凭栏干
KX-6000
11
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你的想法不可行,手机芯片就那么大,手机内部装各种东西,给芯片的空间就那么多,拓展空间有限。举个例子,你是在固定的地基上建房子。你说的各个模块集成,我看有人回复了芯粒技术,这种技术本质上能提高芯片生产的良率,但是多用在电脑和服务器芯片,这些芯片对尺寸的要求没有手机芯片严格。而且不停堆积,功耗肯定十分巨大。手机芯片越做越小就是为了省电,照你的思路,手机的功耗肯定十分巨大。
leedp6
FT1500A
3
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芯片是纳米级别的,芯片与芯片之间的连接只能微米级别,差几个数量级。很多产品,一次成型比较容易,步骤越多,失败率就越大。封装级别和芯片制造级别根本不是一个层面的
sblnrrk1
方舟一号
1
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你在搞笑 8个100做不出一个800的性能,因为需要8个芯片之间互相通信。然后一个800良率低,它可以屏蔽坏的块,哪里坏了屏蔽哪里完事
可以说爆笑了
方舟一号
1
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m1ultra和core ultra:在想我的事?
rogerzsc
SW421
8
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没毛病。而且除了Chiplets这种先进封装技术以外(Chiplets也有极限,芯片尺寸不可能无限大),还有互联技术——通过足够宽的网络带宽,实现计算卡之间的通讯和分布式计算。而通讯刚好是h企的看家本领。所以未来会怎样已经不言而喻了
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