选择SMT锡膏印刷机时，应综合考虑以下因素：

1、印刷速度：适当的印刷速度可以保证锡膏的均匀分布和良好的印刷效果。印刷速度通常在50mm/s至200mm/s之间，具体数值需要根据PCB的尺寸和元器件的密度进行调整。
2、印刷压力：指刮刀在印刷过程中对锡膏施加的压力。适当的印刷压力同样有助于锡膏的均匀分布。印刷压力通常在20N至60N之间，具体数值需要根据锡膏的粘度和刮刀的硬度进行调整。
3、刮刀角度：刮刀与PCB表面之间的夹角，适当的角度有助于锡膏的均匀印刷。刮刀角度通常在45°至60°之间，具体数值同样需要根据锡膏的粘度和刮刀的硬度进行调整。
4、印刷精度：这涉及到PCB的定位精度和刮刀的运动精度，是确保印刷质量的关键因素。
5、印刷面积：应根据实际的印刷需求来选择适合的印刷面积。
6、自动化程度：自动化程度高的印刷机，如具有自动上下板、自动印刷等功能，可以显著提高生产效率。
7、设备价格：根据自身的经济实力和生产能力来选择适合的印刷机。
8、技术支持和售后服务：选择具有良好售后服务和技术支持的品牌，有助于在使用过程中得到及时帮助，解决可能遇到的问题。
此外，还需要考虑设备的耐用性、稳定性和易用性等因素。总的来说，选择SMT锡膏印刷机是一个综合考量的过程，需要根据实际需求和预算做出决策。建议在购买前咨询专业人士，以获得更具体的建议。