电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

今天宏图硅胶来说说灌封胶在使用上详细的使用注意事项。
1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败。
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化。
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶。
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”。
6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估。
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败。
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化。
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验。
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估。
11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响。
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