主要有三点，江波龙CTO李志雄也总结过：
1、 Flash固件：Flash通道QoS 管理、功耗管理、性能调优、数据安全保护、修复、IDA和FBA技术等；
2、 存储芯片测试算法：FTL算法、ECC算法、QoS 算法、Flash芯片测试和失效分析技术等；
3、 系统级集成封装（SiP）：高速SiP（DDR4+UFS）芯片封装、SiP 2.5D/3D 封装设计技术等。